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芯片封裝綁線設(shè)計： 1.金線的選擇，2. 芯片pad設(shè)計規(guī)則；WB工藝主要從：工藝，主要參數(shù)對鍵合的影響，劈刀的選型，打線可靠性標(biāo)準(zhǔn)，線弧設(shè)計，常見不良及原因分析和如何提升打線效率幾個方面。

2021/06/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文研究了芯片封裝中鍵合線的建模和模型參數(shù)提取方法。根據(jù)二端口網(wǎng)絡(luò)參量，提出了單鍵合線的"型等效電路并提取了模型中的R、L和C參量。最后，設(shè)計出一個簡單、低成本的測試結(jié)構(gòu)驗證了仿真分析結(jié)果。

2021/07/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文從模塑料填充料選用及餅徑選用、產(chǎn)品優(yōu)化、模具優(yōu)選等方面分析了填充不良產(chǎn)生的原因，通過對模具排氣槽、灌膠口、流道形狀進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計，并結(jié)合實踐經(jīng)驗，總結(jié)了設(shè)計預(yù)防、去除填充不良的方法，提出了預(yù)防填充不良產(chǎn)生的一些較為實用的方法或方案，對封裝工程師分析解決填充不良問題能起到一定的借鑒作用。

2021/12/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文針對一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應(yīng)用于某彈載高發(fā)射過載沖擊環(huán)境時出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象，進(jìn)行了機(jī)理分析、仿真驗證，并且給出了改進(jìn)措施。

2022/02/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片剪切強(qiáng)度試驗主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。

2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

為了給相關(guān)研究人員提供參考，作者綜述了電子封裝領(lǐng)域用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料的種類以及導(dǎo)熱性能、絕緣性能、介電性能和力學(xué)性能的研究進(jìn)展，對電子封裝用環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料今后的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。

2025/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本CASE所提出的基于cGAN的翹曲預(yù)測模型特別具有優(yōu)勢，因為它能夠輸出2D全局翹曲分布，從而能夠為不均勻和復(fù)雜翹曲封裝獲取直觀的結(jié)果。

2025/11/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

膠囊劑型，廣泛用于封裝粉末、顆粒、小丸、液體和半固體，分為軟殼膠囊和硬殼膠囊。

2022/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了三星最新芯片路線圖。

2024/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享