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先進(jìn)封裝技術(shù)所帶來的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

2025/09/01 更新 分類：檢測案例 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大衛(wèi)生部、美國消費(fèi)者委員會（ CSPC ）和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)封裝式終端空調(diào)（ PTAC ）和封裝式終端熱泵（ PTHP ）實(shí)施擴(kuò)大召回。 此次召回的產(chǎn)品為

2017/04/22 更新 分類：其他 分享

2017 年 2 月 23 日，加拿大衛(wèi)生部、美國消費(fèi)者委員會（ CSPC ）和 Carrier Corporation 聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)封裝式終端空調(diào)（ PTAC ）和封裝式終端熱泵（ PTHP ）實(shí)施擴(kuò)大召回。 此次召回的產(chǎn)品為

2017/04/22 更新 分類：其他 分享

大功率LED光源光有好芯片還不夠，還必須有合理的封裝。要有高的取光效率的封裝結(jié)構(gòu)，而熱阻盡可能低，從而保證光電的性能及可靠性。

2020/04/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來分析；封裝測試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

2023/01/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

2.5D及3D封裝行業(yè)應(yīng)用及挑戰(zhàn)。

2025/07/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享

2.5D及3D封裝轉(zhuǎn)接板(RDL)研發(fā)技術(shù)介紹。

2025/08/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文詳解半導(dǎo)體 2.5D/3D 封裝技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)與行業(yè)現(xiàn)狀，分析技術(shù)趨勢，為相關(guān)研發(fā)與生產(chǎn)提供參考。

2026/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

國家質(zhì)檢總局、國家標(biāo)準(zhǔn)委近日發(fā)布新修訂的《快遞封裝用品》系列國家標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)減量化、綠色化、可循環(huán)的要求，對快遞包裝減量提出新要求。

2018/02/23 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，多芯片內(nèi)連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內(nèi)連接高壓直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享