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  • 美光科技內(nèi)存封裝技術(shù)介紹

    本文簡(jiǎn)要地說(shuō)明了半導(dǎo)體內(nèi)存封裝工藝。

    2025/12/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 如何選擇電阻電容的封裝形式？

    電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?

    2018/10/12 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 倒裝芯片封裝可靠性問(wèn)題分析

    本文主要介紹了封裝過(guò)程對(duì)FC可靠性的影響，熱載荷作用下FC封裝的可靠性，力的作用下FC封裝的可靠性及電遷移作用下FC封裝的可靠性。

    2021/12/15 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體封裝的分類、材料與技術(shù)

    在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。

    2024/05/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 3D、Fan-out、TSV及Si-IF等先進(jìn)封裝面臨的可靠性問(wèn)題

    高密度互連集成的需求是促使這些先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的主要推動(dòng)力。隨著封裝和系統(tǒng)集成變得越來(lái)越復(fù)雜，如何提高先進(jìn)封裝的可靠性是當(dāng)前研究的熱點(diǎn)之一。

    2020/03/16 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 常規(guī)芯片封裝工藝簡(jiǎn)介

    本文介紹了常規(guī)芯片封裝工藝。

    2025/01/06 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 28種IC芯片封裝技術(shù)

    芯片的尺寸微小，如果不用一個(gè)較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個(gè)時(shí)候封裝技術(shù)就派上用場(chǎng)了，本文接下來(lái)介紹了28種芯片封裝技術(shù)

    2019/02/14 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 九種常見(jiàn)的元器件封裝技術(shù)

    封裝時(shí)主要考慮的因素，封裝大致經(jīng)過(guò)了如下發(fā)展進(jìn)程

    2020/01/17 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 影響LED封裝的可靠性的因素

    影響LED封裝的可靠性的因素主要有支架、芯片、固晶膠、鍵合線和封裝膠。

    2021/08/07 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 陶瓷材料在芯片管殼中的封裝工藝流程

    本文主要介紹了國(guó)內(nèi)外封裝用陶瓷概況，封裝工藝流程圖及工藝條件。

    2021/11/15 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享