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  • Flip-Chip封裝銅遷移失效

    Flip-Chip封裝銅遷移失效。

    2025/07/20 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 臺(tái)積電CoWoS封裝技術(shù)介紹

    本文將以臺(tái)積電（TSMC）的CoWoS?(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)為主介紹行業(yè)主流的2.5D封裝解決方案。

    2025/12/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • FDA宣布全面推廣器官芯片替代動(dòng)物模型試驗(yàn)

    美國(guó)食品和藥物管理局（FDA）今日發(fā)布?xì)v史性聲明，計(jì)劃逐步淘汰傳統(tǒng)動(dòng)物實(shí)驗(yàn)，轉(zhuǎn)而采用實(shí)驗(yàn)室培養(yǎng)的類器官（organoids）和器官芯片（organ-on-a-chip）系統(tǒng)測(cè)試藥物安全性。

    2025/04/11 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • MLCC的焊錫裂紋對(duì)策

    本文介紹了MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，積層貼片陶瓷片式電容器）發(fā)生焊錫裂紋的主要原因和對(duì)策。

    2021/09/23 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 芯片實(shí)驗(yàn)室及其發(fā)展趨勢(shì)

    芯片實(shí)驗(yàn)室(Lab-on-a-chip)或稱微全分析系統(tǒng)(Miniaturized Total Analysis System, μ-TAS)是指把生物和化學(xué)等領(lǐng)域中所涉及的樣品制備、生物與化學(xué)反應(yīng)、分離檢測(cè)等基本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化學(xué)反應(yīng)過(guò)程，并對(duì)其產(chǎn)物進(jìn)行分析的一種技術(shù)。

    2021/01/03 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 什么是ChIP-seq技術(shù)？

    如果說(shuō)DNA序列是生命的字母表，那么蛋白質(zhì)與DNA的相互作用就是書(shū)寫(xiě)基因調(diào)控的語(yǔ)法規(guī)則。

    2025/02/21 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 食品安全檢測(cè)新技術(shù)：懸浮芯片技術(shù)

    懸浮芯片技術(shù)是1997年美國(guó)Luminex公司開(kāi)發(fā)研制的多功能液相芯片分析平臺(tái)，被譽(yù)為后基因組時(shí)代的芯片技術(shù)，其所有反應(yīng)都在液相中完成，也稱xMAP （flexible multiple-analyte profiling）、多功能懸浮點(diǎn)陣 （Multi-Analyte Suspension Array，MASA） 或液相芯片 （liquid chip）等。

    2015/12/16 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 首個(gè)由人體組織制成的多器官芯片，可定制

    近日，美國(guó)哥倫比亞大學(xué)的研究人員在 Nature 子刊 Nature Biomedical Engineering 上發(fā)表了題為：Amulti-organ chip with matured tissue niches linked by vascular flow 的封面論文。該研究開(kāi)發(fā)了一種即插即用、只有顯微鏡載玻片大小的多器官芯片。該芯片由心臟、骨骼、肝臟和皮膚等工程組織構(gòu)成，它們通過(guò)血管流動(dòng)與循環(huán)免疫細(xì)胞相連，從而實(shí)現(xiàn)相互依賴的器官功能的再現(xiàn)。

    2022/05/06 更新 分類：熱點(diǎn)事件 分享

  • 電子元件封裝大全及封裝常識(shí)

    什么叫封裝？具體的封裝形式

    2019/04/04 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 軟包鋰離子電池封裝技術(shù)

    本文介紹了封裝的意義和目的、封裝材料及封裝設(shè)計(jì)及和封裝參數(shù)和效果確認(rèn)封裝參數(shù)三方面主要內(nèi)容。

    2021/04/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享