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電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。
2020/08/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
集成電路產業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領域，我們逐一進行分析，芯片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析；芯片制造主要從設備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設計、產品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2021/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導致的灌封膠黃化、光學性能劣化等)和機械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結構和工藝有關。 LED的使
2020/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結構失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結構失效是導致SiP產品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
ENCRT是由成熟的生物相容性材料制成納米多孔的柔性囊袋，可以將細胞封裝柔性囊袋內，旨在保護治療性細胞免受免疫排斥，實現(xiàn)血管整合，并消除對終身免疫抑制的需求。
2026/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
大體而言集成電路產業(yè)可分為三個階段：電路設計，晶圓制造，封裝測試。電路設計大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學霸搞出來的(因為學霸，所以高薪)，他們把設計好電路給晶圓制造廠(臺積電、聯(lián)電、中芯國際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測試廠(日月光、安靠、長電科技……)。
2021/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
海思QFN芯片DPA Checklist
2025/02/13 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文主要介紹了電遷移現(xiàn)象與原理，電遷移的影響因素及電遷移對微焊點的影響。
2021/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
今天，我想和大家分享一下 3D IC 設計與封裝技術的最新進展、行業(yè)應用，以及未來的發(fā)展趨勢。
2025/05/12 更新 分類：行業(yè)研究 分享
電子微組裝封裝技術，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內部電互連和外部保護性封裝的重要技術，它不僅關系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應用這些產品的電子設備功能和可靠性，特別是對電子設備小型化和集成化設計有著重要影響。
2021/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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