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  • 芯片IO口開路失效分析案例分享

    某芯片IO口開路失效，難道又是一個封裝級故障。

    2024/11/01 更新 分類：檢測案例 分享

  • LED燈具散熱失效分析

    LED燈具樣品在老化過程中出現(xiàn)如圖1所示的失效現(xiàn)象：a、燈珠表面發(fā)黑；b、燈珠的封裝膠體脫落；c、燈珠封裝膠體發(fā)黑?？蛻粢蠓治鍪КF(xiàn)象產(chǎn)生的原因，并判斷失效現(xiàn)象間是否存在聯(lián)系。

    2016/03/10 更新 分類：實驗管理 分享

  • EMC封裝成形常見缺陷及其對策

    本文主要通過對EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點、沖絲、開裂、溢料、粘模等進行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對策。

    2016/05/31 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • NUVIS：首個廉價高清一次性關(guān)節(jié)鏡

    隨著CMOS和封裝技術(shù)成熟，內(nèi)窺鏡一次性熱度越來越高。從Ambu最初的一次性電子咽喉鏡到如今一次性電子十二指腸鏡，無不是借助越來越成熟CMOS和封裝技術(shù)。

    2021/01/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何穿透封裝內(nèi)部直接檢查焊點質(zhì)量的好壞

    本文主要介紹了X-ray檢驗技術(shù)原理,目的,在焊點缺陷檢查中的優(yōu)勢,典型X-Ray檢測產(chǎn)品內(nèi)部缺陷案例及X-Ray在電子組件焊點檢測中的參考標(biāo)準(zhǔn)。

    2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • EMC電磁干擾的標(biāo)準(zhǔn)、成因和緩解技術(shù)

    【導(dǎo)讀】工業(yè)、汽車與個人計算應(yīng)用中的電子系統(tǒng)愈發(fā)密集且互相連接。為了改善這類系統(tǒng)的尺寸和功能，因此在封裝各種不同電路時皆采取近封裝距離。有鑒于前述限制，降低電磁干擾(EMI)影響也逐漸成為重要的系統(tǒng)設(shè)計考慮。

    2023/02/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 一文了解3D封裝玻璃通孔(TGV)加工技術(shù)

    為了實現(xiàn)玻璃的高密度和高精度加工，人們已經(jīng)開始地探索更優(yōu)良的結(jié)構(gòu)化方法，如機械微加工法、玻璃回流法、聚焦放電法、光敏玻璃紫外曝光法、激光燒蝕法、激光誘導(dǎo)法。

    2025/04/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • QFN封裝器件應(yīng)用電路諧振分析與解決方法研究總結(jié)報告

    本文通過理論分析與仿真驗證，揭示了諧振產(chǎn)生機理，提出了有效的解決方案，對高密度微波電路設(shè)計具有重要指導(dǎo)意義。

    2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 封裝天線的設(shè)計考慮與測試

    AiP技術(shù)不再是一種選擇性技術(shù)；它目前是無線SoC的必選技術(shù)。該技術(shù)將對天線和封裝行業(yè)產(chǎn)生巨大的影響。傳統(tǒng)的天線行業(yè)必將會失去一些業(yè)務(wù)，而外包半導(dǎo)體組裝和測試（OSAT）公司將首次把相關(guān)業(yè)務(wù)擴展到天線領(lǐng)域。未來，AiP技術(shù)將在實現(xiàn)非常大規(guī)模的天線集成方面發(fā)揮重要作用。該技術(shù)還將被用來提高片上天線技術(shù)的太赫茲天線性能。

    2022/10/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 低功耗IC封裝用絕緣膠漏電問題及解決辦法

    本文對芯片異常、鍵合內(nèi)引線異常、塑封應(yīng)力大、芯片表面刮花和變形、固晶生產(chǎn)工藝缺陷、芯片本身缺陷以及靜電引起的漏電問題進行了全面地分析和闡述，并根據(jù)多年的工作經(jīng)驗總結(jié)出了一些切實可行的解決辦法。

    2022/02/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享