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光伏組件背板材料的斷裂伸長率也是考量背板性能的一項重要指標。

2018/04/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享

本文介紹了封裝結(jié)構、半導體激光器失效機理與案例分析和半導體激光器未來發(fā)展趨勢三方面主要內(nèi)容。

2021/05/11 更新 分類：檢測案例 分享

本文介紹了氟聚合物種類、特性及半導體行業(yè)應用優(yōu)勢和氟聚合物應用：硅片加工配件、封裝、化學品儲存、輸送。

2021/08/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

應變測試可以對SMT封裝的PCA組裝、測試和操作中所受到的應變和應變率水平進行客觀分析。

2021/09/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了在電子封裝技術領域的兩次重大的變革，產(chǎn)品性能要求，灌封料的主要組份及作用，灌封工藝，常見問題及解決方法。

2021/09/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

真空采血管采用等離子體滅菌、在線無菌封裝滅菌方式是否可行？環(huán)氧乙烷滅菌、在線臭氧滅菌這兩種滅菌方式是否合理？

2023/05/08 更新 分類：法規(guī)標準 分享

本文探討了宇航、車載和工業(yè)控制等行業(yè)數(shù)據(jù)處理需求增長，推動半導體技術向更高集成度發(fā)展。

2024/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

為了提高有機涂層的防腐能力與使用壽命，研究人員致力于將緩蝕劑通過微納米容器封裝后再與基料混合。

2024/11/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報告，蘋果的 M 系列芯片即將采用全新的設計

2024/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

一般來說，我們所知道的半導體制造的八大工藝分別為：晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、沉積、金屬互連、測試和封裝。

2025/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享