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本文對FCBGA封裝集成電路常見的失效機理給出了簡要介紹

2021/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機理、解決措施及檢測手段。

2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了EVA光伏封裝膠膜實現(xiàn)粘接的原理以及粘接強度主要影響因素。

2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術(shù)的基本信息，并重點介紹了塑封缺陷和失效的相關(guān)技術(shù)。

2022/01/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了封裝膠殘留致失效的機理分析及失效案例分析。

2022/03/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。

2025/07/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

三極管SOT23封裝導(dǎo)致低溫高濕電路失效分析案例。

2025/07/30 更新 分類：檢測案例 分享

先進封裝中的混合鍵合技術(shù)：CIS/NAND/DRAM/Logic/Advanced package。

2025/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

為了實現(xiàn) Blackwell 巨大的算力需求，英偉達從傳統(tǒng)的CoWoS-S轉(zhuǎn)向了更具擴展性的CoWoS-L封裝。

2025/12/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2018/09/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享