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本文以LED有機(jī)硅封裝膠老化為例，總結(jié)了硅橡膠作為L(zhǎng)ED封裝膠時(shí)發(fā)生熱氧老化的一般特點(diǎn)。

2021/12/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了微電子器件封裝失效機(jī)理與對(duì)策：封裝材料α射線引起的軟誤差，水汽引起的分層效應(yīng)，金屬化腐蝕及鍵合引線失效。

2022/01/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享

將有源器件以及無(wú)源元件組裝到已完成膜層印燒/蒸發(fā)/濺射的基片上以后，這個(gè)混合微電路就可以進(jìn)行封裝了。組裝和封裝作為產(chǎn)品開發(fā)中的關(guān)鍵技術(shù)在業(yè)界引起人們?nèi)找嬖龆嗟年P(guān)注。

2020/03/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2021/01/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。

2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，氣密封裝元器件一般按軍標(biāo)、宇航標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格控制設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，失效率低，多用于高可靠應(yīng)用領(lǐng)域。

2020/03/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了塑封類IC器件封裝可靠性驗(yàn)證流程。

2024/10/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片三維封裝(TSV及TGV)技術(shù)。

2024/11/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了硅光通信芯片共封裝(CPO)技術(shù)。

2025/04/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

芯片的先進(jìn)封裝會(huì)發(fā)展到4D？

2025/05/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享