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激光微加工起源于半導(dǎo)體制造工藝,是通過(guò)超短脈沖激光切割、打孔、焊接等方法對(duì)材料進(jìn)行加工, 進(jìn)而獲得微納米尺度二維(2D)或三維(3D)結(jié)構(gòu)的工藝過(guò)程。
2018/06/29 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
針對(duì)半導(dǎo)體器件中所有發(fā)射阿爾法粒子的材料,包括塑封料、焊球、晶圓等,均可進(jìn)行阿爾法粒子發(fā)射率測(cè)試,覆蓋各種阿爾法粒子發(fā)射率等級(jí)。本文主要介紹進(jìn)行阿爾法粒子發(fā)射率測(cè)試的樣品要求。
2020/09/11 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
濕敏 電阻 是利用濕敏材料吸收空氣中的水分而導(dǎo)致本身電阻值發(fā)生變化這一原理而制成的。工業(yè)上流行的濕敏電阻主要有: 1、半導(dǎo)體陶瓷濕敏元件; 2、氯化鋰濕敏電阻; 3、有機(jī)高
2021/08/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
當(dāng)然,在當(dāng)前國(guó)際政治地緣下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也面臨著原材料供應(yīng)鏈的不穩(wěn)定性和價(jià)格上漲的風(fēng)險(xiǎn)。未來(lái),中國(guó)光刻膠國(guó)產(chǎn)化之路,既面臨較高的技術(shù)門(mén)檻,又有國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的機(jī)遇。
2023/12/12 更新 分類:行業(yè)研究 分享
最早的有機(jī)激光器可以追溯到1964年對(duì)有機(jī)染料激光器的研究,到現(xiàn)在開(kāi)始對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體激光器的研究,這之中的幾十年已經(jīng)取得了不少突破性的進(jìn)展。隨著社會(huì)科學(xué)技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,有機(jī)激光器在科學(xué)研究和眾多的社會(huì)生活領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)越來(lái)越廣泛。
2018/10/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
2023年6月5日,美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院NIST發(fā)布《半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中的計(jì)量差距:建立芯片研發(fā)計(jì)量計(jì)劃的第一步》報(bào)告。
2023/06/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
由于電流是由于電荷的流動(dòng)而產(chǎn)生的,因此在這個(gè)過(guò)程中,確定半導(dǎo)體中可用于傳導(dǎo)的電子和空穴的數(shù)量是一個(gè)重要步驟??捎糜趥鲗?dǎo)過(guò)程的載流子數(shù)量是可用量子態(tài)的數(shù)量以及其中被占據(jù)的數(shù)量的函數(shù)。
2025/07/25 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
ESD是半導(dǎo)體器件最常見(jiàn)的失效機(jī)理。電路設(shè)計(jì)時(shí)要充分考慮被防護(hù)器件的抗靜電能力并合理選擇ESD防護(hù)器件,以避免被防護(hù)器件在貼裝、測(cè)試、轉(zhuǎn)運(yùn)、應(yīng)用過(guò)程中遭受ESD損傷的風(fēng)險(xiǎn)。
2025/09/12 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
佳量醫(yī)療研發(fā)“磁共振監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體激光治療設(shè)備、一次性使用激光光纖套件、立體定向手術(shù)計(jì)劃軟件” 做了哪些實(shí)驗(yàn)
2025/10/29 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
當(dāng)晶體管還是平面結(jié)構(gòu)時(shí),金屬間距仍然是一個(gè)非常重要的測(cè)量值,它指的是集成電路的一個(gè)特定尺寸。然而隨著發(fā)展,在新的 3D 架構(gòu)下,金屬間距已不再重要,因?yàn)橄?5 納米或 3 納米這樣的半導(dǎo)體邏輯節(jié)點(diǎn)不再指代金屬間距的一半。
2025/08/19 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享