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光電導天線包含一個嵌入在天線結(jié)構的快速激活開關。實際上，光電導天線通常采取由半導體襯底的金屬電極的形式，和一個幾何體。飛秒光脈沖將被聚焦到兩個電極之間的縫隙中。假如光脈沖有一個與半導體帶隙大致相等的波長，電子空穴就會產(chǎn)生
2018/09/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機理；并提出了控制有缺陷器件裝機使用的措施。
2021/12/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文為確定半導體器件在特定條件下是否符合規(guī)定的周期數(shù)，在器件反復開啟和關閉的條件下，它加速了器件的芯片和安裝面之間的所有鍵合和接口的應力，因此較適合用于管殼安裝類型（例如螺柱、法蘭和圓盤）器件。
2022/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
半導體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接，而是要通過這種連接，確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
自然界中充斥著靜電。對于集成電路行業(yè)，每一顆芯片從最開始的生產(chǎn)制造過程、封裝過程、測試過程、運輸過程到最終的元器件的焊接、組裝、使用過程，幾乎時刻都伴隨著靜電，在任何一個環(huán)節(jié)靜電都有可能對芯片造成損傷。
2022/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
3月25日消息，據(jù)悉，中國科學院成功研發(fā)除了突破性的固態(tài)DUV(深紫外)激光，可發(fā)射193nm的相干光，與目前主流的DUV曝光波長一致，能將半導體工藝推進至3nm。
2025/03/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
5 月 28 日，路透社援引兩位知情人士的消息稱，美國商務部已向電子設計自動化（EDA）軟件供應商發(fā)出通知，要求相關公司向中國出口半導體設計軟件前必須申請出口許可，楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）、西門子EDA（Siemens EDA）等均已收到通知。
2025/05/29 更新 分類：監(jiān)管召回 分享
UV curing 即紫外固化，UV是紫外線的英文縮寫，固化是指物質(zhì)從低分子轉(zhuǎn)變?yōu)楦叻肿拥倪^程。UV固化一般是指需要用紫外線固化的涂料（油漆）、油墨、膠粘劑（膠水）或其它灌封密封劑的固化條件或要求，其區(qū)別于加溫固化、膠聯(lián)劑（固化劑）固化、自然固化等。
2025/06/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
光伏產(chǎn)業(yè)是半導體技術與新能源需求融合發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，也是當前國際能源競爭的重要領域。2015年上半年，我國光伏產(chǎn)業(yè)同比增長30%。 一是企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營持續(xù)好轉(zhuǎn)。產(chǎn)品價格
2015/10/03 更新 分類：其他 分享
協(xié)議的附件包含 2 個附表，附表 A 列出所涉協(xié)調(diào)制度稅則號或部分分稅號，分為 2 節(jié)：第 1 節(jié)：計算機等產(chǎn)品；第 2 節(jié)：半導體生產(chǎn)和測試設備及零部件。附表 B 為無法按協(xié)調(diào)制度分類
2015/08/30 更新 分類：其他 分享
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