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一般來說,我們所知道的半導(dǎo)體制造的八大工藝分別為:晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、沉積、金屬互連、測試和封裝。
2025/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹外延工藝的定義、關(guān)鍵要點、目標(biāo)、工藝、影響因素、工藝方法等內(nèi)容。
2025/08/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將帶您了解如何通過DPA分析技術(shù),像"火眼金睛"一樣識別這些假冒偽劣器件。
2025/09/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要帶你了解薄膜制備技術(shù)。
2025/09/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹芯片的隱形殺手--噪聲
2025/11/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
0.2nm 將到來,最新芯片路線圖發(fā)布
2025/12/30 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
西安交通大學(xué)楊樹明教授提出的《如何解決三維半導(dǎo)體芯片中納米結(jié)構(gòu)測量難題?》,分析了三維半導(dǎo)體芯片未來發(fā)展對測量技術(shù)的需求,探索了大深寬比納米結(jié)構(gòu)測量的最新發(fā)展方向,研究了大長徑比納米探針技術(shù)在新一代半導(dǎo)體芯片測量中的可行性。
2021/08/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
【引言】 目前,半導(dǎo)體共軛聚合物異質(zhì)結(jié)型太陽電池(PSC)引起了科研工作者的廣泛關(guān)注,聚合物太陽電池具有重量輕、可溶液打印加工以及價格低廉等特點,特別是以其可制備發(fā)展柔
2018/06/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
復(fù)旦大學(xué)完成了從材料到架構(gòu)再到流片的全鏈條自主研發(fā),成功研制出全球首款基于二維半導(dǎo)體材料的32位RISC-V架構(gòu)微處理器。
2025/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
目前黑磷在生物醫(yī)學(xué)應(yīng)用的報道多集中在癌癥治療方面,如光熱力學(xué)治療、光動力學(xué)治療或其它聯(lián)合治療等,其在生物傳感和生物成像等醫(yī)療診斷方面的報道較少。因為,黑磷具有厚度相關(guān)的光致發(fā)光性能,即小尺寸的黑磷才具有發(fā)光性質(zhì)。
2021/03/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享