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本文對芯片封裝測試流程進行詳細介紹。
2024/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
要實現(xiàn)更精細的電路,第一步就是“繪制”。
2025/04/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹背面供電技術(shù) - Backside Power Technology。
2025/09/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹電子器件失效分析-- ESD失效。
2025/09/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路制造工藝-- 外延技術(shù)
2025/12/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為引導(dǎo)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展,促進節(jié)能減排。國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部、國家質(zhì)檢總局聯(lián)合編制了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》。
2014/12/24 更新 分類:行業(yè)研究 分享
在半導(dǎo)體器件向小型化和集成化方向發(fā)展的同時,半導(dǎo)體器件特性測試對測試系統(tǒng)也提出了越來越高的要求
2019/04/24 更新 分類:法規(guī)標準 分享
半導(dǎo)體激光脫毛機在醫(yī)療機構(gòu)中使用,用于減少人體多余毛發(fā)。本文講述了半導(dǎo)體激光脫毛機的研發(fā)實驗要求、相關(guān)標準與主要風險等方面的內(nèi)容。
2021/08/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
《半導(dǎo)體器件的失效機理和模型》將針對硅基半導(dǎo)體器件常見的失效機理展開研究。本文對FEoL階段的負偏壓溫度不穩(wěn)定性(NBTI)失效模式進行研究
2024/10/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,前端工藝(FEOL)是構(gòu)建晶體管結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),而刻蝕技術(shù)作為 FEOL 中的核心工藝之一,對半導(dǎo)體器件的性能和制造精度起著至關(guān)重要的作用。
2025/04/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享