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FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù)詳解(含Process)
FinFET（鰭式場效應(yīng)晶體管）的出現(xiàn)是這一旅程中的一個重要里程碑。FinFET 是一種開創(chuàng)性的晶體管設(shè)計，徹底改變了半導(dǎo)體行業(yè)。

2025/08/04 更新分類：科研開發(fā) 分享
單晶硅的生長技術(shù)與難點
科技進步和對高效智能產(chǎn)品需求的增長進一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其對促進技術(shù)革新和經(jīng)濟增長起到至關(guān)重要的作用。

2025/08/19 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶圓邊緣芯片與中心芯片，到底差在哪兒？
在半導(dǎo)體制造中，晶圓（Wafer）邊緣（Edge）的 Die 與中心（Center）的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。

2025/09/06 更新分類：科研開發(fā) 分享
晶圓裂紋失效分析案例
在半導(dǎo)體那如同星辰般精密的微觀世界里，每一次失效都像一樁懸案，考驗著工程師們的智慧與洞察力。前文講到晶圓裂紋檢測，今天我們要分享的，就是關(guān)于晶圓裂紋的一個真實故障案例。

2025/09/21 更新分類：檢測案例分享
半導(dǎo)體芯片標(biāo)準(zhǔn)單元庫的類型、選擇標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)特性
析 ASIC 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)單元，說明 6T/9T/12T 高度含義，闡述其布局、性能面積權(quán)衡及應(yīng)用

2025/09/22 更新分類：科研開發(fā) 分享
國家藥監(jiān)局通報14批（臺）醫(yī)療器械抽檢不合規(guī)名單（附不合格項）
近日國家藥品監(jiān)督管理局組織對半導(dǎo)體激光治療機、聚氨酯泡沫敷料等10個品種進行了產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督抽檢，有14批（臺）產(chǎn)品不符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

2025/10/29 更新分類：監(jiān)管召回分享
全球2nm芯片技術(shù)路線、量產(chǎn)進度及國產(chǎn)形勢與5年發(fā)展趨勢
解析全球三巨頭 2nm 半導(dǎo)體工藝格局、技術(shù)路線與趨勢，分析國內(nèi)差距、優(yōu)勢及突圍路徑。

2025/11/13 更新分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件的常見故障模式機理、影響與防護
本文將系統(tǒng)性地探討電阻、電容、電感、半導(dǎo)體器件、集成電路及機電元件等常用電子元器件的典型故障模式、內(nèi)在機理及外部影響因素。

2025/11/25 更新分類：科研開發(fā) 分享
醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)流程及其生命周期管理
醫(yī)療器械產(chǎn)品開發(fā)和大多產(chǎn)品（消費電子、汽車、半導(dǎo)體、家用電器等）差不多都有一個大概的產(chǎn)品開發(fā)流程；但是醫(yī)療器械又和其它產(chǎn)品有區(qū)別

2025/12/26 更新分類：科研開發(fā) 分享
2.5D與3D封裝技術(shù)、工藝、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
本文詳解半導(dǎo)體 2.5D/3D 封裝技術(shù)原理、工藝難點與行業(yè)現(xiàn)狀，分析技術(shù)趨勢，為相關(guān)研發(fā)與生產(chǎn)提供參考。

2026/01/20 更新分類：科研開發(fā) 分享

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