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本文對錫須生長模型進(jìn)行研究
2024/11/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對芯片封裝測試流程進(jìn)行詳細(xì)介紹。
2024/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
要實現(xiàn)更精細(xì)的電路,第一步就是“繪制”。
2025/04/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹背面供電技術(shù) - Backside Power Technology。
2025/09/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹電子器件失效分析-- ESD失效。
2025/09/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半島醫(yī)療研發(fā)“聚焦超聲皮膚治療儀”做了哪些實驗
2025/11/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路制造工藝-- 外延技術(shù)
2025/12/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為引導(dǎo)半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展,促進(jìn)節(jié)能減排。國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部、國家質(zhì)檢總局聯(lián)合編制了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)規(guī)劃》。
2014/12/24 更新 分類:行業(yè)研究 分享
2017 年 3 月 1 日,加拿大衛(wèi)生部和 DVI Lighting Inc. 聯(lián)合宣布對中國產(chǎn)半吸頂燈具實施自愿性召回。 此次召回的產(chǎn)品為可安裝兩個 100 瓦 A 型燈泡的半吸頂燈具。
2017/03/02 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
在半導(dǎo)體器件向小型化和集成化方向發(fā)展的同時,半導(dǎo)體器件特性測試對測試系統(tǒng)也提出了越來越高的要求
2019/04/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享