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本文擬對延長生物藥物半衰期的策略進行詳細(xì)介紹。
2025/09/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半固體仿制藥注冊申報之藥學(xué)研究常見問題分析。
2026/01/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半固體仿制制劑流變學(xué)評價方法的研究進展。
2026/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在這篇文章中,我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類,包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨特制造工藝,以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2024/05/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了LR White樹脂常溫半薄切片操作流程。
2024/09/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在PCB的各種溫度循環(huán)試驗中,其主要失效機理是因為板材的Z軸CTE遠遠高于孔銅的CTE,在溫度劇烈變化的過程中,各種應(yīng)力集中處容易被Z軸膨脹拉斷
2016/05/31 更新 分類:實驗管理 分享
本文通過經(jīng)過對失效件進行外觀檢查、SEM+EDS檢查、硬度試驗、金相分析、化學(xué)成分分析等方法,找到失效原因為:軸頸位置補焊后存在較大的熱應(yīng)力,軸肩過渡圓角位置存在未焊合的缺口,加上軸肩過渡圓角屬于易應(yīng)力集中位置,在扭力作用下未焊合的缺口成為疲勞源,最終導(dǎo)致扭轉(zhuǎn)疲勞斷裂失效。
2022/01/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文首先介紹了機械零件的選材原則,對工業(yè)上應(yīng)用最廣泛的四大類典型工件(齒輪、軸類零件、彈簧和刃具)的工作條件、失效形式、性能要求及選材分析進行詳細(xì)講解,并舉例說明典型工件的工藝路線。
2023/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
看柱狀圖,先看X軸和Y軸,了解清楚實驗分組和數(shù)據(jù)所代表的含義,然后看誤差線,判斷數(shù)據(jù)可靠性如何,最后看星號,分析實驗結(jié)果所代表的含義。
2025/10/10 更新 分類:實驗管理 分享
2017/04/22 更新 分類:其他 分享