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灌封膠是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少器件受外界環(huán)境條件影響,確保器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。
2021/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
歐盟RoHS合金中的鉛、高溫熔融焊料中的鉛、元器件玻璃陶瓷中鉛等豁免條款評估報告將于10月初公布。
2021/09/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文對航天電子元器件的失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了研究,并給出其敏感環(huán)境,對于電子產(chǎn)品的設(shè)計提供一定的參考。
2021/12/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某公司從美國CMD購進(jìn)一批ESD器件,在某通信終端產(chǎn)品組裝再流焊接中,虛焊比例非常高,對其現(xiàn)象和機(jī)理進(jìn)行了分析,提出了相應(yīng)的解決措施。
2022/03/04 更新 分類:檢測案例 分享
本文通過采用熱點分析和聚焦離子束-掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)技術(shù),提出了一種高效的檢測手段,用以快速識別和分析溝槽MOSFET器件在電學(xué)性能和膜層結(jié)構(gòu)上的失效。
2024/08/21 更新 分類:檢測案例 分享
【問】第二類有源醫(yī)療器械產(chǎn)品關(guān)鍵元器件供應(yīng)商發(fā)生變化需要辦理變更注冊嗎?
2024/08/28 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要舉例分析在對某設(shè)備在做浪涌測試時485芯片及其保護(hù)器件燒壞的現(xiàn)象,原因分析、解決措施、思考與啟示。
2025/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要探討了電子產(chǎn)品的硬件損傷故障中,與器件物料相關(guān)的六大隱患,及其排查其中隨機(jī)性小概率問題的統(tǒng)計性實驗方法。
2025/11/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過元器件引腳材料、引腳鍍層與錫基釬料的焊接工藝,從機(jī)理上分析內(nèi) 部變化因素的相互作用,對引腳鍍層通過焊接后引起的變化、可能產(chǎn)生的缺陷模式,進(jìn)行分析及采取的預(yù)防措施。
2025/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將系統(tǒng)闡述電路板器件溫度降額的理論基礎(chǔ)、確定方法、實施步驟和工程實踐,為電子工程師提供一套完整的設(shè)計指南。
2025/12/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享