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  • 食品安全檢測新技術(shù)：懸浮芯片技術(shù)

    懸浮芯片技術(shù)是1997年美國Luminex公司開發(fā)研制的多功能液相芯片分析平臺，被譽為后基因組時代的芯片技術(shù)，其所有反應都在液相中完成，也稱xMAP （flexible multiple-analyte profiling）、多功能懸浮點陣 （Multi-Analyte Suspension Array，MASA） 或液相芯片 （liquid chip）等。

    2015/12/16 更新 分類：實驗管理 分享

  • 我國智能機器人核心芯片技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略研究

    智能機器人正在引領(lǐng)全球新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。機器人是芯片技術(shù)研究的載體，芯片是機器人功能實現(xiàn)的保障。培育并推進我國智能機器人核心芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出可行的智能機器人自主可控專用芯片技術(shù)發(fā)展路線，對解決機器人發(fā)展的“卡脖子”問題，推動產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級并實現(xiàn)生產(chǎn)力躍升，具有重要的產(chǎn)業(yè)價值和戰(zhàn)略意義。

    2022/09/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片線路驗證-FIB測試

    本文介紹了聚焦離子束（FIB）測試原理，應用領(lǐng)域及應用介紹等內(nèi)容。

    2023/08/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • AWS推出下一代自研芯片

    本文介紹了Amazon Web Services的Graviton4。

    2023/11/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片F(xiàn)EoL階段的表面反轉(zhuǎn)（mobile ions）失效模式

    本文對FEoL階段的表面反轉(zhuǎn)（mobile ions）失效模式進行研究

    2024/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片失效根因之test escape案例分享

    本文介紹了Test escape常見的失效原因及Test escape常見的失效原因。

    2025/04/13 更新 分類：檢測案例 分享

  • 半導體芯片背面供電技術(shù)

    本文主要介紹背面供電技術(shù) - Backside Power Technology。

    2025/09/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • LED芯片壽命試驗過程全解析

    LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行*價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。

    2016/04/27 更新 分類：實驗管理 分享

  • 史上最小！帶翅膀的飛行芯片將用于檢測疾病

    最近西北大學的工程師們發(fā)明了人類迄今為止制造出的最小飛行器——飛行芯片。整個"電子飛行芯片"大約只有一粒沙子的大小，卻搭載了非常強大的電子功能部件，可用于監(jiān)測空氣污染和下降途中的任何空氣傳播疾病。

    2021/12/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 清華大學《Nature》：芯片新突破！相當于8小時高鐵縮短到8秒！

    清華大學電子工程系與自動化系聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的三千余倍。

    2023/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享