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本文主要介紹利用微流控技術提升芯片性能，推進人工智能芯片液冷技術的發(fā)展
2025/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文講解電源芯片中 UVLO（欠壓鎖定）功能，介紹其作用、工作過程、實現原理，該功能是芯片穩(wěn)定運行的重要保障。
2025/12/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。
2020/08/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
LED具有體積小，耗電量低、長壽命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質量。
2020/09/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
我們逐一進行分析，芯片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析；芯片制造主要從設備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設計、產品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2023/01/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
《集成芯片與芯粒技術白皮書（2023版）》不僅剖析了集成芯片和芯粒領域的重要技術，而且包含了本領域的趨勢判斷分析，為我國集成芯片與芯粒領域的技術攻關和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。
2023/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了汽車自動駕駛及智能座艙計算芯片與車規(guī)級芯片AEC-Q100認證。
2025/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
北京大學常林研究團隊與中國科學院空天信息創(chuàng)新研究院合作，成功開發(fā)出世界首款光子時鐘芯片，可將芯片上的時間調控速度提升100倍。
2025/03/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
據統(tǒng)計，近年來開發(fā)一款新藥的平均成本高達約20億美元，研發(fā)周期平均為6至7年。此外，進入臨床開發(fā)階段的新藥失敗率仍近90%。因此，制藥領域急需一種新的模型解決上述的藥物研發(fā)窘境。類器官的出現，為更高效、精準的生命科學研究帶來了希望
2022/08/12 更新 分類：行業(yè)研究 分享
文章綜述了無線生物電子學及其在器官特異性治療（包括疾病和功能障礙）應用中的持續(xù)發(fā)展，涉及胃腸道監(jiān)測、視網膜假體、人工耳蝸、高溫熱療技術、心血管醫(yī)療、給藥器件、生理監(jiān)測和腦刺激器等方面。文
2022/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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