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芯片制造中的離子注入Ion implant 。

2025/07/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

MOSFET溫度循環(huán)后芯片表面開裂失效分析。

2025/07/27 更新 分類：檢測案例 分享

本文主要介紹芯片TSV硅通孔技術(shù)。

2025/12/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

突破物理極限的三維集成革命：芯片堆疊技術(shù)深度解析

2025/12/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

射頻芯片基礎(chǔ)原理與關(guān)鍵技術(shù)解析。

2026/01/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域，我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來分析；封裝測試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

2021/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了反相器。

2024/12/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell 規(guī)格。

2025/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

BCD工藝制造流程。

2025/11/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

生物醫(yī)用材料，通常是指用于診斷與修復(fù)組織或器官等治療疾病領(lǐng)域，對人體組織、器官及血液不產(chǎn)生影響與副作用的一類功能材料。

2019/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享