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據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,Rapidus計(jì)劃在2025年制造出2納米芯片,2027年制造出1納米芯片。
2023/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
博通今天揭開了新芯片的面紗,該芯片將集成旨在幫助改善網(wǎng)絡(luò)的片上人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。
2023/12/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
量子計(jì)算提供了一系列工具和解決方案,可以推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。其中包括提高芯片安全性、加快新材料的發(fā)現(xiàn)、優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)和模擬量子效應(yīng)。
2023/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
我們介紹了一種評(píng)估大芯片的性能模型并討論了其架構(gòu)。最后,我們得出了大芯片未來的發(fā)展趨勢(shì)。
2024/01/23 更新 分類:行業(yè)研究 分享
今年,蘋果將為 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片,該公司表示這些芯片“從頭開始專為 Apple Intelligence 設(shè)計(jì)”。
2024/09/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體世界中,了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是至關(guān)重要的,它不僅關(guān)系到芯片的性能,也是工程師們?cè)诠收戏治?、制造工藝?yōu)化和新材料研究方面的重要工具。
2024/11/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)一個(gè)未知老芯片進(jìn)行了逆向分析,從內(nèi)部電路來看,這個(gè)芯片像是四個(gè)比較器,可能屬于射極耦合邏輯(ECL)系列。
2024/12/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的,那么針對(duì)這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢?
2024/12/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
失效分析中,曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效,經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn),復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象,因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個(gè)案例.
2025/03/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文系統(tǒng)梳理了AI芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)和技術(shù)現(xiàn)狀,研判了我國AI芯片的發(fā)展方向并設(shè)計(jì)了相應(yīng)發(fā)展路徑。
2025/03/14 更新 分類:行業(yè)研究 分享