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11月7日，“科技狂人”埃隆·馬斯克(Elon Musk)爆料一個信息：其旗下腦機接口公司Neuralink正在研發(fā)一種視覺芯片，該芯片可幫助視覺障礙人群重見光明。

2023/11/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 已開始量產(chǎn) 4nm 芯片，據(jù)報道其產(chǎn)量和質(zhì)量與中國臺灣晶圓廠的相當。另有消息稱，該工廠正在為 AMD 和蘋果生產(chǎn)芯片。

2025/01/13 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的報告，2024 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額將增長 19.1% 至 6276 億美元，預(yù)計 2025 年增長率將達到兩位數(shù)。

2025/02/08 更新 分類：行業(yè)研究 分享

本文將深入探討傳統(tǒng)的芯片去層方法，并對比分析TESCAN和Thermo Fisher Scientific等領(lǐng)先企業(yè)所提供的自動化高精度去層技術(shù)， 展望芯片去層領(lǐng)域的未來發(fā)展。

2025/08/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在半導(dǎo)體制造中，晶圓（Wafer）邊緣（Edge）的 Die 與中心（Center）的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。

2025/09/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

從WAT的工藝監(jiān)控，到CP的裸片篩選，再到FT的全面考核，這三道測試關(guān)卡構(gòu)成了芯片質(zhì)量的"三重防護網(wǎng)"。

2025/11/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

據(jù) InterestingEngineering 報道，美國工程師研發(fā)出一種具有獨特架構(gòu)的新型多層計算機芯片，有望開啟人工智能硬件新紀元。

2025/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

據(jù)外媒1月24日報道，清華大學(xué)研究團隊取得重大突破，研發(fā)出支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片，可運用于使用電池的小型設(shè)備。

2018/01/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

國防科技大學(xué)計算機學(xué)院博士扈嘯為您多維度講述—芯片研發(fā)究竟有多難？

2018/12/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

產(chǎn)品的功耗測試，一般分為芯片各支路功耗測試及整機功耗測試，本文圍繞這兩點展開測試工作。

2020/10/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享