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對(duì)半導(dǎo)體晶圓在濕法清洗工藝中可能導(dǎo)致的各種缺陷成因進(jìn)行分析,并對(duì)缺陷的處理方式做了簡(jiǎn)要探討。
2024/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體零部件之晶圓塑料載具的釋氣性評(píng)價(jià)方法。
2025/07/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討晶圓裂紋的類型、檢測(cè)方法及預(yù)防策略。
2025/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
氧化工藝:晶圓的保護(hù)膜和絕緣膜
2025/12/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制,探討工藝優(yōu)化與仿真應(yīng)用。
2025/12/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
極化ATR-FTIR光譜學(xué)已成為所有類型聚合物的流行分析技術(shù)。該技術(shù)非常適合分析諸如聚合物鏈取向和弛豫等特性,提供了可以將聚合物結(jié)構(gòu)形態(tài)與質(zhì)量聯(lián)系起來的適當(dāng)數(shù)據(jù)。極化FTIR快速且易分析,并且可以提供有關(guān)聚合物微結(jié)構(gòu)與性能之間關(guān)系的大量信息數(shù)據(jù)。
2020/08/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
今天,英特爾舉辦了晶圓代工大會(huì),會(huì)上公司指出,正在與主要客戶洽談即將推出的14A工藝節(jié)點(diǎn)(相當(dāng)于1.4納米),該節(jié)點(diǎn)是18A工藝節(jié)點(diǎn)的后續(xù)產(chǎn)品。
2025/04/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體制造中,晶圓(Wafer)邊緣(Edge)的 Die 與中心(Center)的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
美國(guó)能源部( DOE )發(fā)布公告,修訂了集成發(fā)光二極管燈( LED )測(cè)試程序的技術(shù)法案。 技術(shù)法案對(duì)采用集成發(fā)光的二極管燈( LED )的測(cè)試程序做了部分修訂。
2016/09/01 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
發(fā)光強(qiáng)度的基本單位坎德拉是國(guó)際單位制(SI)七個(gè)基本單位之一,用符號(hào)“cd ”表示。
2018/10/31 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享