您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁
芯片剪切強(qiáng)度試驗(yàn)主要是考核芯片與底座的附著強(qiáng)度,評(píng)價(jià)芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性,是對(duì)芯片封裝質(zhì)量的測(cè)試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求,并根據(jù)芯片剪切時(shí)失效的位置和失效模式來及時(shí)糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
利用故障樹分析(FTA)方法,對(duì)識(shí)別出的關(guān)鍵失效模式進(jìn)行了系統(tǒng)分析,深入探討了智能裝配產(chǎn)線各系統(tǒng)的失效概率,并提出了相應(yīng)的優(yōu)化措施,以提升可靠性和穩(wěn)定性。
2025/09/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
規(guī)劃和準(zhǔn)備FMEA時(shí),需要討論五個(gè)主題
2019/09/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天跟大家聊聊FMEA分析七步法的第二個(gè)步驟——結(jié)構(gòu)分析。
2019/10/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過調(diào)研國內(nèi)外相關(guān)研究現(xiàn)狀,描述了齒輪接觸疲勞失效模式,歸納了現(xiàn)有齒輪接觸疲勞理論與壽命預(yù)測(cè)方法,介紹了連續(xù)損傷理論、微結(jié)構(gòu)力學(xué)理論在齒輪接觸疲勞研究中的作用。
2022/03/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
原料藥企業(yè)推廣使用FMEA等質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)管理工具,并應(yīng)用于工藝開發(fā)過程的管理,將有助于工藝的風(fēng)險(xiǎn)控制,保障能夠持續(xù)生產(chǎn)出預(yù)期質(zhì)量的產(chǎn)品,最終實(shí)現(xiàn)企業(yè)自身發(fā)展的的同時(shí),也能夠滿足廣大患者的臨床需求。
2024/03/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在過去的幾十年里,醫(yī)療器械制造商一直使用FMEA(失效模式及影響分析)作為風(fēng)險(xiǎn)分析工具。然而,仔細(xì)研究風(fēng)險(xiǎn)管理的監(jiān)管和規(guī)范要求,就會(huì)發(fā)現(xiàn)FMEA并不能充分滿足這些要求。
2024/07/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
作者采用不同墊片材料在不同裝配間隙下制備CFRP膠鉚接頭,并進(jìn)行了單接縫拉力剪切試驗(yàn),研究了裝配間隙和墊片材料對(duì)接頭拉伸-剪切力學(xué)性能和失效模式的影響。
2024/10/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文研究了1500HS熱成形鋼兩層板電阻點(diǎn)焊接頭的組織演變和變形行為。通過金相組織分析、熱輸入分布圖以及合金材料性質(zhì)圖,分析了點(diǎn)焊接頭在不同熱輸入量位置的組織演變。
2025/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
探討了低氣壓環(huán)境對(duì)電子產(chǎn)品性能與可靠性的多重影響
2025/10/15 更新 分類:檢測(cè)案例 分享