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電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2021/01/07 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了用于密封微電子封裝的各種缺陷和失效分析技術(shù)的基本信息，并重點(diǎn)介紹了塑封缺陷和失效的相關(guān)技術(shù)。

2022/01/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2018/09/27 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。

2020/08/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要通過(guò)對(duì)EMC封裝成形的過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開(kāi)裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。

2016/05/31 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

本文主要介紹了X-ray檢驗(yàn)技術(shù)原理,目的,在焊點(diǎn)缺陷檢查中的優(yōu)勢(shì),典型X-Ray檢測(cè)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷案例及X-Ray在電子組件焊點(diǎn)檢測(cè)中的參考標(biāo)準(zhǔn)。

2021/12/07 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。

2021/12/16 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

什么叫封裝？具體的封裝形式

2019/04/04 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

本文對(duì)芯片異常、鍵合內(nèi)引線異常、塑封應(yīng)力大、芯片表面刮花和變形、固晶生產(chǎn)工藝缺陷、芯片本身缺陷以及靜電引起的漏電問(wèn)題進(jìn)行了全面地分析和闡述，并根據(jù)多年的工作經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出了一些切實(shí)可行的解決辦法。

2022/02/07 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文通過(guò)對(duì)BGA芯片枕頭缺陷的形成機(jī)理進(jìn)行分析,并運(yùn)用魚(yú)骨圖分析造成枕頭缺陷的主要原因,提出可行性對(duì)策。最后通過(guò)實(shí)例的形式使用高活性焊錫膏,優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔和回流焊接曲線等方面進(jìn)行工藝改善,有效改善了BGA枕頭缺陷。

2022/03/01 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享