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什么叫封裝？具體的封裝形式

2019/04/04 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

本文介紹了封裝的意義和目的、封裝材料及封裝設(shè)計(jì)及和封裝參數(shù)和效果確認(rèn)封裝參數(shù)三方面主要內(nèi)容。

2021/04/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了先進(jìn)封裝的失效分析。

2023/12/21 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了ASIC封裝材料選擇與溫度循環(huán)的案例。

2024/04/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

量子光子封裝技術(shù)介紹。

2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了LED性能及可靠性中涉及各種封裝材料和工藝：光轉(zhuǎn)換材料、封裝膠、固晶材料、封裝基板。

2022/03/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了LED芯片失效和封裝失效的原因分析。

2021/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了功率器件的失效分析及封裝工藝優(yōu)化研究。

2022/03/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

2022/10/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文對(duì)芯片封裝測(cè)試流程進(jìn)行詳細(xì)介紹。

2024/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享