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通過對混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制方面開展了積極的技術(shù)研究與應(yīng)用實踐,探索實施基于模型的混合集成電路全要素、全領(lǐng)域、全過程數(shù)字化研制模式轉(zhuǎn)型。
2024/04/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
北京航空航天大學(xué)樊瑜波教授、王麗珍教授團(tuán)隊基于具有本體感受的剛?cè)峄旌蠄?zhí)行器,提出了一種模塊化的壓力再分配坐墊。
2024/05/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
晶圓對晶圓混合鍵合這一 3D 集成關(guān)鍵技術(shù),闡述其原理、應(yīng)用現(xiàn)狀、工藝流程與挑戰(zhàn),還提及 imec 的技術(shù)改進(jìn)及 400nm 間距突破,展望未來趨勢。
2025/09/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文驗證兩臺 300L 混合罐特定參數(shù)滅菌工藝,多維度測試表明穩(wěn)定可靠,符合 GMP,適用于生產(chǎn)。
2026/01/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
REACH 法規(guī)涉及的企業(yè)非常廣,無論是物質(zhì)、混合物還是物品都在 REACH 法規(guī)的管控范圍內(nèi)。在 REACH 法規(guī)下,對于物質(zhì)、混合物和物品的應(yīng)對措施截然不同:物質(zhì)、混合物需要花費大量的
2016/07/04 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問 題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?!?/p>
2019/08/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
從 2015 年 6 月 1 日 起 ,歐盟 CLP 法規(guī)( Classification, Labeling and Packaging Regulation )將會成為物質(zhì)與混合物分類和標(biāo)簽的唯一法規(guī)。 CLP 法規(guī)( Classification, labeling and packaging )即歐盟 1272
2015/09/13 更新 分類:其他 分享
根據(jù)汽 車研究和銷售網(wǎng)站 Edmunds (美國領(lǐng)先的在線汽車交易平臺)的統(tǒng)計,全新電動汽車和混合動力汽車的銷量處于 2011 年以來的最低水平, 2011 年是雪佛蘭 Volt 插電式混合動力車和尼
2015/09/17 更新 分類:其他 分享
2015 年 7 月 7 日 起,韓國將禁止國產(chǎn) 糧食 與 進(jìn)口 糧食摻和 流通 銷售,同時也禁止不同生產(chǎn)年份糧食的摻和流通銷售。
2015/07/05 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享