您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
EMC是對(duì)一個(gè)電子工程師能力的一個(gè)全面考量,整改過(guò)程可能會(huì)涉及到結(jié)構(gòu),軟件,硬件,從芯片級(jí),板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的各個(gè)層級(jí),EMC問(wèn)題中最為常見(jiàn)的就是RE輻射類(lèi)問(wèn)題。
2022/05/30 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
基于軟件的醫(yī)療器械是指包含軟件、或本身就是軟件的醫(yī)療器械,包括作為醫(yī)療器械的軟件,或依賴(lài)特定硬件按預(yù)期運(yùn)行的軟件。這些醫(yī)療器械在澳大利亞受到治療產(chǎn)品管理局(TGA)的監(jiān)管。
2023/08/24 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
時(shí)鐘問(wèn)題作為RE測(cè)試中最常見(jiàn)的輻射問(wèn)題之一,該如何解決時(shí)鐘輻射超標(biāo)問(wèn)題,也困擾著廣大研發(fā)和硬件工程師。本文在本人在整改時(shí)遇到的時(shí)鐘問(wèn)題進(jìn)行探討,分享一些個(gè)人的見(jiàn)解。
2023/10/31 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
EMC是對(duì)一個(gè)電子工程師能力的一個(gè)全面考量,整改過(guò)程可能會(huì)涉及到結(jié)構(gòu),軟件,硬件,從芯片級(jí),板級(jí)到系統(tǒng)級(jí)的各個(gè)層級(jí),EMC問(wèn)題中最為常見(jiàn)的就是RE輻射類(lèi)問(wèn)題。
2025/05/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要探討了電子產(chǎn)品的硬件損傷故障中,與器件物料相關(guān)的六大隱患,及其排查其中隨機(jī)性小概率問(wèn)題的統(tǒng)計(jì)性實(shí)驗(yàn)方法。
2025/11/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
據(jù) InterestingEngineering 報(bào)道,美國(guó)工程師研發(fā)出一種具有獨(dú)特架構(gòu)的新型多層計(jì)算機(jī)芯片,有望開(kāi)啟人工智能硬件新紀(jì)元。
2025/12/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
Intellidrop是一種自動(dòng)化腦脊液管理系統(tǒng),其由硬件與軟件組成,實(shí)現(xiàn)持續(xù)腦壓監(jiān)測(cè),并通過(guò)閉環(huán)重力驅(qū)動(dòng)技術(shù)將腦脊液精準(zhǔn)引流至個(gè)性化設(shè)定的目標(biāo)容量或壓力值。
2026/01/03 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了鋰離子電池設(shè)計(jì)原則,電化學(xué)設(shè)計(jì)部分及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)部分。
2021/08/03 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了機(jī)械結(jié)構(gòu)件的結(jié)構(gòu)要素和設(shè)計(jì)方法,機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本要求及機(jī)械結(jié)構(gòu)基本設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。
2021/08/31 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了總體設(shè)計(jì)之預(yù)布局、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)。
2023/03/08 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享