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本文主要探討了電子產(chǎn)品的硬件損傷故障中,與器件物料相關(guān)的六大隱患,及其排查其中隨機性小概率問題的統(tǒng)計性實驗方法。
2025/11/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情,比如某個半導(dǎo)體器件外表完好但實際上已經(jīng)半失效或者全失效會在硬件電路調(diào)試上花費大把的時間,有時甚至炸機。
2017/11/01 更新 分類:實驗管理 分享
本文對GJB 546B-2011《電子元器件質(zhì)量保證大綱》中“4.8生產(chǎn)過程控制文件”條款的管理要求,從生產(chǎn)過程控制“5M1E”六個方面歸納整理后,詳細說明電子元器件貫國軍標(biāo)生產(chǎn)線生產(chǎn)過程控制文件的基本管理要求、控制要點和標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用注意事項。
2022/01/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
比較普遍的一個現(xiàn)象是:研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門,對元器件控制不嚴(yán),致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場后頻頻出毛病
2019/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了兩種元器件濕熱試驗的原理、試驗設(shè)備、可能暴露的缺陷及關(guān)鍵點
2020/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了AEC系列振動、沖擊測試的目的;振動、沖擊測試的夾具設(shè)計及其要求;AEC系列振動測試標(biāo)準(zhǔn)及測試條件和AEC系列沖擊測試標(biāo)準(zhǔn)及測試條件。
2021/07/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
印制電路板經(jīng)裝調(diào)合格和整理后要進行三防處理或灌封工藝過程,有關(guān)三防和灌封均已有詳細的工藝操作規(guī)定,現(xiàn)從幾個案例來說明三防灌封中的質(zhì)量控制要求。
2024/06/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
三維全場掃描式激光測振儀則可以對元器件(幾厘米)、外圍電路板(幾十厘米)甚至設(shè)備外觀(如汽車表面)等大結(jié)構(gòu)(幾十米)的振動響應(yīng)特性進行測試和評估。
2022/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天介紹一種柔性的光聲血液“聽診器”(OBS),用發(fā)光元器件照亮血液,然后壓電聲學(xué)元器件捕捉光誘導(dǎo)的聲波(類似聽診器來探測聲音)。
2023/09/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
請教各位專家,遇到一個產(chǎn)品,其指標(biāo)上寫的是力學(xué)指標(biāo)要滿足振動量級 30g,13g2/hz,這個指標(biāo)是什么意思?
2024/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享