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近日,知名分析師郭明淇披露英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片的相關(guān)信息。
2024/05/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,埃隆·馬斯克旗下的腦機(jī)接口公司Neuralink宣布:其實(shí)驗(yàn)性大腦植入芯片 Blindsight,正式獲得 FDA的突破性設(shè)備認(rèn)定 。
2024/09/20 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
下文將對(duì)FCCM模式的Buck芯片EOS失效可能的一個(gè)失效機(jī)理進(jìn)行分析,給可能遇到這個(gè)問(wèn)題但百思不得其解的兄弟姐妹們一個(gè)參考。
2024/09/24 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
近日,一份名為“控制刺激器的方法、刺激器、腦機(jī)接口系統(tǒng)和芯片”的專(zhuān)利公布在國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局網(wǎng)站,專(zhuān)利發(fā)明人為華為技術(shù)有限公司。
2024/10/16 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
在 2024 年超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì)上,這家人工智能計(jì)算巨頭展示了可能是迄今為止最大的人工智能“芯片”——四 GPU Grace Blackwell GB200 NVL4 Superchip。
2024/11/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
據(jù)韓媒KEDGLOBAL引述相關(guān)消息透露,SK海力士將采用目前最先進(jìn)的代工技術(shù)3納米工藝,在2025年下游生產(chǎn)定制的HBM4芯片。
2024/12/04 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
PDK(Process Design Kit,工藝設(shè)計(jì)套件)作為連接芯片設(shè)計(jì)和制造的橋梁,有以下重要作用.
2024/12/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
近日,據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman透露,蘋(píng)果首款自主研發(fā)5G基帶芯片即將面世。
2024/12/11 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
根據(jù)TF International 分析師郭明淇在網(wǎng)上發(fā)布的一份報(bào)告,蘋(píng)果的 M 系列芯片即將采用全新的設(shè)計(jì)
2024/12/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了LED芯片原理與光電器件車(chē)規(guī)級(jí)AEC-Q102認(rèn)證。
2025/01/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享