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  • 半導(dǎo)體芯片背面供電技術(shù)

    本文主要介紹背面供電技術(shù) - Backside Power Technology。

    2025/09/02 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • LED芯片壽命試驗(yàn)過(guò)程全解析

    LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過(guò)程中，需要通過(guò)壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過(guò)質(zhì)量反饋來(lái)提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。

    2016/04/27 更新 分類(lèi)：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 史上最小！帶翅膀的飛行芯片將用于檢測(cè)疾病

    最近西北大學(xué)的工程師們發(fā)明了人類(lèi)迄今為止制造出的最小飛行器——飛行芯片。整個(gè)"電子飛行芯片"大約只有一粒沙子的大小，卻搭載了非常強(qiáng)大的電子功能部件，可用于監(jiān)測(cè)空氣污染和下降途中的任何空氣傳播疾病。

    2021/12/01 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 器官芯片技術(shù)白皮書(shū)

    本篇將為您系統(tǒng)性介紹器官芯片技術(shù)的基本原理和應(yīng)用價(jià)值，尤其是如何利用器官芯片技術(shù)改善疾病研究和藥物開(kāi)發(fā)全流程以提高效率，并推動(dòng)更多拯救生命的治療方法的開(kāi)發(fā)。

    2023/06/26 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 清華大學(xué)《Nature》：芯片新突破！相當(dāng)于8小時(shí)高鐵縮短到8秒！

    清華大學(xué)電子工程系與自動(dòng)化系聯(lián)合攻關(guān)，提出了一種“掙脫”摩爾定律的全新計(jì)算架構(gòu)：光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的三千余倍。

    2023/10/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 馬斯克旗下腦機(jī)接口公司正在研發(fā)視覺(jué)芯片，讓盲人重見(jiàn)光明

    11月7日，“科技狂人”埃隆·馬斯克(Elon Musk)爆料一個(gè)信息：其旗下腦機(jī)接口公司Neuralink正在研發(fā)一種視覺(jué)芯片，該芯片可幫助視覺(jué)障礙人群重見(jiàn)光明。

    2023/11/09 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 器官芯片有望成為評(píng)價(jià)生物醫(yī)用材料的最仿生體外模型

    該綜述歸納總結(jié)了現(xiàn)有的生物學(xué)評(píng)價(jià)方法及優(yōu)缺點(diǎn)，重點(diǎn)介紹了微流控技術(shù)用于生物醫(yī)用材料評(píng)價(jià)的應(yīng)用及器官芯片在材料評(píng)價(jià)方面的潛力，器官芯片有望成為評(píng)價(jià)生物醫(yī)用材料的最仿生體外模型。

    2024/12/14 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 臺(tái)積電4nm芯片在美量產(chǎn)

    臺(tái)積電位于亞利桑那州的 Fab 21 已開(kāi)始量產(chǎn) 4nm 芯片，據(jù)報(bào)道其產(chǎn)量和質(zhì)量與中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的相當(dāng)。另有消息稱(chēng)，該工廠正在為 AMD 和蘋(píng)果生產(chǎn)芯片。

    2025/01/13 更新 分類(lèi)：生產(chǎn)品管 分享

  • AI芯片需求驚人，全球芯片營(yíng)收大增19.1%，創(chuàng)歷史新高

    根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的報(bào)告，2024 年全球半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額將增長(zhǎng) 19.1% 至 6276 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年增長(zhǎng)率將達(dá)到兩位數(shù)。

    2025/02/08 更新 分類(lèi)：行業(yè)研究 分享

  • 先進(jìn)的自動(dòng)化高精度芯片去層技術(shù)

    本文將深入探討傳統(tǒng)的芯片去層方法，并對(duì)比分析TESCAN和Thermo Fisher Scientific等領(lǐng)先企業(yè)所提供的自動(dòng)化高精度去層技術(shù)， 展望芯片去層領(lǐng)域的未來(lái)發(fā)展。

    2025/08/04 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享