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  • 蘋果發(fā)布A18芯片

    今年，蘋果將為 Pro 版和非 Pro 版 iPhone 推出新的 A18 系列芯片，該公司表示這些芯片“從頭開始專為 Apple Intelligence 設(shè)計(jì)”。

    2024/09/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 3種芯片截面分析技術(shù)

    在半導(dǎo)體世界中，了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是至關(guān)重要的，它不僅關(guān)系到芯片的性能，也是工程師們?cè)诠收戏治?、制造工藝?yōu)化和新材料研究方面的重要工具。

    2024/11/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 對(duì)一款老式比較器芯片進(jìn)行逆向工程

    對(duì)一個(gè)未知老芯片進(jìn)行了逆向分析，從內(nèi)部電路來看，這個(gè)芯片像是四個(gè)比較器，可能屬于射極耦合邏輯（ECL）系列。

    2024/12/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片短路模式下常規(guī)的失效分析方法

    芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的，那么針對(duì)這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢？

    2024/12/22 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

  • NC管腳導(dǎo)致的芯片失效

    失效分析中，曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效，經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn)，復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象，因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個(gè)案例.

    2025/03/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 我國(guó)人工智能芯片發(fā)展探析

    本文系統(tǒng)梳理了AI芯片領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)和技術(shù)現(xiàn)狀，研判了我國(guó)AI芯片的發(fā)展方向并設(shè)計(jì)了相應(yīng)發(fā)展路徑。

    2025/03/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 給芯片降溫的新方法

    本文主要介紹利用微流控技術(shù)提升芯片性能，推進(jìn)人工智能芯片液冷技術(shù)的發(fā)展

    2025/11/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電源芯片UVLO功能與工作原理

    本文講解電源芯片中 UVLO（欠壓鎖定）功能，介紹其作用、工作過程、實(shí)現(xiàn)原理，該功能是芯片穩(wěn)定運(yùn)行的重要保障。

    2025/12/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • LED芯片壽命試驗(yàn)過程解析

    LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià)，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。

    2020/08/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何檢驗(yàn)LED芯片的可靠性

    LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行評(píng)價(jià)，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。

    2020/09/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享