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本文介紹了芯片制造中的關(guān)鍵微調(diào)技術(shù)——OPC光學(xué)臨近修正。

2025/05/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片Latch up（閂鎖）檢測標(biāo)準(zhǔn)與方法。

2025/05/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

一個典型的 DRAM 芯片通常包含三個主要區(qū)域：Array, Core, Peri。

2025/05/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

剛剛，小米正式發(fā)布了其自研旗艦芯片“玄戒O1”（XringO1）。

2025/05/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片光刻過程中Overlay技術(shù)。

2025/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片可測性設(shè)計（DFT）技術(shù)。

2025/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片樣品備制前處理技術(shù)。

2025/06/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片中IO電路的設(shè)計方法。

2025/06/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了商用芯片鍵合交叉打線判據(jù)。

2025/06/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)。

2025/06/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享