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芯片制造中的離子注入Ion implant 。

2025/07/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

MOSFET溫度循環(huán)后芯片表面開裂失效分析。

2025/07/27 更新 分類：檢測案例 分享

本文主要介紹芯片TSV硅通孔技術(shù)。

2025/12/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

突破物理極限的三維集成革命：芯片堆疊技術(shù)深度解析

2025/12/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

射頻芯片基礎(chǔ)原理與關(guān)鍵技術(shù)解析。

2026/01/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域，我們逐一進行分析，芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

2021/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了反相器。

2024/12/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了Nvidia RTX Pro 6000 Blackwell 規(guī)格。

2025/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

BCD工藝制造流程。

2025/11/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享

從中美貿(mào)易戰(zhàn)就能看出，中國芯片現(xiàn)在還處于被國外先進技術(shù)扼住咽喉的尷尬狀態(tài)，依賴進口是常年來我國芯片無法擺脫的難題。

2018/06/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享