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我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計主要從EDA、IP、設(shè)計三個方面來分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個方面來分析;封裝測試則從封裝設(shè)計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。
2023/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(2023版)》不僅剖析了集成芯片和芯粒領(lǐng)域的重要技術(shù),而且包含了本領(lǐng)域的趨勢判斷分析,為我國集成芯片與芯粒領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。
2023/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了汽車自動駕駛及智能座艙計算芯片與車規(guī)級芯片AEC-Q100認(rèn)證。
2025/01/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
北京大學(xué)常林研究團(tuán)隊與中國科學(xué)院空天信息創(chuàng)新研究院合作,成功開發(fā)出世界首款光子時鐘芯片,可將芯片上的時間調(diào)控速度提升100倍。
2025/03/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
懸浮芯片技術(shù)是1997年美國Luminex公司開發(fā)研制的多功能液相芯片分析平臺,被譽為后基因組時代的芯片技術(shù),其所有反應(yīng)都在液相中完成,也稱xMAP (flexible multiple-analyte profiling)、多功能懸浮點陣 (Multi-Analyte Suspension Array,MASA) 或液相芯片 (liquid chip)等。
2015/12/16 更新 分類:實驗管理 分享
智能機(jī)器人正在引領(lǐng)全球新一輪的科技革命和產(chǎn)業(yè)變革。機(jī)器人是芯片技術(shù)研究的載體,芯片是機(jī)器人功能實現(xiàn)的保障。培育并推進(jìn)我國智能機(jī)器人核心芯片技術(shù)及產(chǎn)業(yè)發(fā)展,提出可行的智能機(jī)器人自主可控專用芯片技術(shù)發(fā)展路線,對解決機(jī)器人發(fā)展的“卡脖子”問題,推動產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級并實現(xiàn)生產(chǎn)力躍升,具有重要的產(chǎn)業(yè)價值和戰(zhàn)略意義。
2022/09/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了聚焦離子束(FIB)測試原理,應(yīng)用領(lǐng)域及應(yīng)用介紹等內(nèi)容。
2023/08/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了Amazon Web Services的Graviton4。
2023/11/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對FEoL階段的表面反轉(zhuǎn)(mobile ions)失效模式進(jìn)行研究
2024/10/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了Test escape常見的失效原因及Test escape常見的失效原因。
2025/04/13 更新 分類:檢測案例 分享