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在半導(dǎo)體制造中，晶圓（Wafer）邊緣（Edge）的 Die 與中心（Center）的 Die 在性能、良率和可靠性上存在顯著差異。這些差異主要源于制造過(guò)程中的物理效應(yīng)、工藝均勻性、熱應(yīng)力和光刻/刻蝕非均勻性等因素。

2025/09/06 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

從WAT的工藝監(jiān)控，到CP的裸片篩選，再到FT的全面考核，這三道測(cè)試關(guān)卡構(gòu)成了芯片質(zhì)量的"三重防護(hù)網(wǎng)"。

2025/11/28 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

據(jù) InterestingEngineering 報(bào)道，美國(guó)工程師研發(fā)出一種具有獨(dú)特架構(gòu)的新型多層計(jì)算機(jī)芯片，有望開(kāi)啟人工智能硬件新紀(jì)元。

2025/12/14 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

據(jù)外媒1月24日?qǐng)?bào)道，清華大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)取得重大突破，研發(fā)出支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的芯片，可運(yùn)用于使用電池的小型設(shè)備。

2018/01/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

國(guó)防科技大學(xué)計(jì)算機(jī)學(xué)院博士扈嘯為您多維度講述—芯片研發(fā)究竟有多難？

2018/12/21 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

產(chǎn)品的功耗測(cè)試，一般分為芯片各支路功耗測(cè)試及整機(jī)功耗測(cè)試，本文圍繞這兩點(diǎn)展開(kāi)測(cè)試工作。

2020/10/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了芯片驗(yàn)證的作用、工具及FPGA原型驗(yàn)證解決方案。

2020/11/30 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了生物芯片的概念、技術(shù)細(xì)分及發(fā)展前景。

2020/12/03 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了LED芯片的制造工藝流程及檢測(cè)項(xiàng)目分析。

2021/08/31 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文主要介紹了電源芯片選擇DC/DC還是LDO，什么是LDO(低壓降)穩(wěn)壓器及LDO的選擇。

2022/01/04 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享