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據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年，中國集成電路出口1595億美元，超過手機(jī)的1343.6億美元成為出口額最高的單一商品。

2025/01/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享

在本文當(dāng)中，我們主要的目的是對(duì)濕法刻蝕的部分配方進(jìn)行分享與展示。這些配方有著特殊的用途，它們能夠被應(yīng)用在芯片的失效分析工作之中。

2025/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

DPA是一種通過對(duì)芯片進(jìn)行破壞性拆解和分析，評(píng)估其設(shè)計(jì)、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測(cè)試方法。

2025/02/15 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

筆者作為多年的老軍工行業(yè)可靠性從業(yè)者，對(duì)輻射導(dǎo)致芯片失效的機(jī)理略知一二，今天就簡(jiǎn)單的做一個(gè)科普性質(zhì)的講解。

2025/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

相信搞硬件的兄弟一般都見過芯片電源引腳一般會(huì)放一個(gè)電容，為社么這個(gè)電容一般是100nF呢？

2025/03/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

盡管美國意圖通過出口管制打壓中國的微芯片產(chǎn)業(yè)，但中國或憑借光物理學(xué)等領(lǐng)域的重要進(jìn)展突出重圍。

2025/03/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，中國信息安全評(píng)測(cè)中心公布了安全可靠測(cè)評(píng)結(jié)果，華為海思麒麟X90 CPU芯片獲得安全可靠等級(jí)測(cè)評(píng)II級(jí)認(rèn)證。

2025/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

ESD Implant 工藝通常用于調(diào)整源極/漏極、襯底或保護(hù)結(jié)構(gòu)的摻雜濃度，以優(yōu)化芯片的ESD魯棒性。

2025/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

某PoE和DC 12V同時(shí)供電的Power Device，上下電時(shí)發(fā)現(xiàn)DC 12V轉(zhuǎn)3.3V BUCK芯片失效。

2025/03/24 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了什么是芯片測(cè)試中的“Trim”項(xiàng)及為什么需要進(jìn)行微調(diào)。

2025/03/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享