您當(dāng)前的位置:檢測預(yù)警 > 欄目首頁
對半導(dǎo)體晶圓在濕法清洗工藝中可能導(dǎo)致的各種缺陷成因進(jìn)行分析,并對缺陷的處理方式做了簡要探討。
2024/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
晶振干擾超標(biāo)是電路設(shè)計(jì)中常見的問題,以下是解決晶振干擾超標(biāo)的方法和經(jīng)驗(yàn)分享.
2025/02/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了EMC電路板上的晶振如何布局及其案例。
2025/02/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體零部件之晶圓塑料載具的釋氣性評價(jià)方法。
2025/07/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。
2025/07/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討晶圓裂紋的類型、檢測方法及預(yù)防策略。
2025/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
氧化工藝:晶圓的保護(hù)膜和絕緣膜
2025/12/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制,探討工藝優(yōu)化與仿真應(yīng)用。
2025/12/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
金屬中的異類——非晶金屬,非晶金屬是指在原子尺度上結(jié)構(gòu)無序的一種金屬材料。
2018/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
12月28日,F(xiàn)DA批準(zhǔn)了TG醫(yī)療公司的Ublituximab(Briumvi),用于復(fù)發(fā)型的多發(fā)性硬化癥(MS)治療,臨床孤立綜合征、復(fù)發(fā)緩解型疾病和活動(dòng)性繼發(fā)性進(jìn)展性疾病。這是本年度CDER批準(zhǔn)的第36個(gè)藥物。
2022/12/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享