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威布爾分布的參數(shù)、優(yōu)勢,及其在電子電氣、材料、機(jī)械設(shè)備等領(lǐng)域的失效分析與可靠性應(yīng)用。
2025/09/15 更新 分類:檢測案例 分享
文章闡述緊固件失效分析五階段流程(勘察、檢驗(yàn)等),并給出設(shè)計、制造等預(yù)防措施,保障機(jī)械部件安全
2025/11/11 更新 分類:檢測案例 分享
芯片爆米花效應(yīng)發(fā)生機(jī)理與失效分析方法。
2025/12/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將基于此異常圖片,對這一引線鍵合結(jié)構(gòu)缺陷進(jìn)行專業(yè)、詳細(xì)的失效模式和機(jī)理分析。
2025/12/18 更新 分類:檢測案例 分享
應(yīng)力開裂是指塑料制品在使用過程中受外界應(yīng)力作用,發(fā)生提前開裂而破壞的一種復(fù)雜失效行為,與環(huán)境作用、材料特性、成型方式等多種因素有關(guān)。本文通過對一則客戶委托失效分析案例進(jìn)行復(fù)盤,為大家進(jìn)行制件失效分析提供切實(shí)有效的分析思路及分析方法。
2021/03/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析中,曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效,經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn),復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象,因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個案例.
2025/03/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對電連接器常見的失效模式進(jìn)行了分析,并針對各種失效模式提出了措施建議,對提高其可靠性具有重要意義。
2025/11/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將從基本特性出發(fā),拆解 MOSFET 的失效密碼,結(jié)合真實(shí)案例給出防范方案,為工程師和電子愛好者提供專業(yè)參考。
2025/11/28 更新 分類:檢測案例 分享
本文解析固態(tài)繼電器特性、三類失效模式與案例,提出設(shè)計、選型、維護(hù)全流程防范措施以提升可靠性。
2026/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
16個工具材料缺陷分析實(shí)例
2019/09/26 更新 分類:檢測案例 分享