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本文介紹了關(guān)于材料之間不兼容引起的涂層起泡,失效產(chǎn)品是某產(chǎn)品涂層,涂層材質(zhì)是聚氨酯材料,涂層周?chē)鷷?huì)使用到其它高分子的線材,在使用過(guò)程中,涂層表面出現(xiàn)起泡。
2022/04/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了IGBT芯片工藝流程及老化失效機(jī)理分析。
2022/05/21 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體器件失效機(jī)理與原因分析,熱過(guò)應(yīng)力及電過(guò)應(yīng)力。
2022/05/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
影響O型圈失效的因素很多,分析O型圈失效原因,采取正確對(duì)策,最大限度的延長(zhǎng)密封圈的使用壽命。
2023/08/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
EBSD是預(yù)測(cè)構(gòu)件壽命和了解潛在失效機(jī)制的強(qiáng)大工具。EBSD可以提供有價(jià)值的微觀組織信息,例如相鑒別,晶粒尺寸/形態(tài)分布和晶粒取向信息。
2023/10/29 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
某輕觸開(kāi)關(guān)在生產(chǎn)測(cè)試發(fā)現(xiàn)不良,表現(xiàn)為引腳間絕緣阻抗降低。現(xiàn)對(duì)失效輕觸開(kāi)關(guān)和功能正常輕觸開(kāi)關(guān)進(jìn)行分析,查找失效原因。
2023/10/31 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
客戶汽車(chē)在行駛2萬(wàn)公里后發(fā)生故障,經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)軸斷裂,斷裂位置為卡簧槽臺(tái)階處。客戶送檢失效樣品進(jìn)行檢測(cè)分析,以期找出失效原因。
2024/01/07 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
某電容隨機(jī)振動(dòng)試驗(yàn)過(guò)程中,引腳焊接根部發(fā)生斷裂失效,通過(guò)宏觀檢測(cè)和SEM等方法,分析并確定電容器引腳斷裂失效原因。
2024/08/26 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
通過(guò)GaAs多功能芯片的失效分析,揭示了芯片失效的機(jī)理,并提出了針對(duì)性的工藝改進(jìn)措施,以提高芯片的可靠性和性能。
2024/09/04 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
下文將對(duì)FCCM模式的Buck芯片EOS失效可能的一個(gè)失效機(jī)理進(jìn)行分析,給可能遇到這個(gè)問(wèn)題但百思不得其解的兄弟姐妹們一個(gè)參考。
2024/09/24 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享