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本文對(duì)大燈PTH上錫不良進(jìn)行了失效分析,并提出了改善建議。
2021/08/20 更新 分類:檢測案例 分享
某款PCBA上連接器在SMT后,部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗(yàn)等測試分析手段查找失效原因。
2016/12/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
送檢樣品為某PCBA板,該P(yáng)CB板經(jīng)過SMT后,發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象,樣品的失效率大概在千分之三左右。該P(yáng)CB板焊盤表面處理工藝為化學(xué)沉錫,該P(yáng)CB板為雙面貼片,出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。
2021/06/09 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析,元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對(duì)。
2021/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)。
2021/11/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鍍金彈片焊接不良失效分析
2021/04/05 更新 分類:檢測案例 分享
常見焊錫不良的種類及對(duì)策。
2025/08/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在PCB設(shè)計(jì)和制作的過程中,你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況?對(duì)于工程師來說,一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題,往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人頭痛
2018/08/07 更新 分類:檢測案例 分享
錫焊連接周圍3mm部件是否要經(jīng)受GWT750灼熱絲試驗(yàn)?
2023/06/08 更新 分類:檢測案例 分享
本文介紹了家電產(chǎn)品LED發(fā)光二極管引腳不上錫的失效機(jī)理分析。
2024/09/24 更新 分類:檢測案例 分享