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本文介紹了錫鍍層和金鍍層的基本特點(diǎn),從微動(dòng)的角度評(píng)價(jià)鍍錫與鍍金互配性能。
2025/04/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電感耦合等離子體質(zhì)譜法測(cè)定鯪魚(yú)罐頭中錫的不確定度評(píng)定。
2026/01/05 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
服裝質(zhì)檢常見(jiàn)的不良情況及分析
2016/03/30 更新 分類(lèi):生產(chǎn)品管 分享
本文介紹了PCBA焊接標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求,不良術(shù)語(yǔ)及焊接不良現(xiàn)象與結(jié)果分析。
2022/05/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)的要求,不良術(shù)語(yǔ),不良現(xiàn)象形成原因,顯現(xiàn)和改善措施,不良焊點(diǎn)成因及隱患,不良焊點(diǎn)的對(duì)策。
2021/12/27 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
針對(duì)PCBA模塊漏電的情況,本文通過(guò)顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC),通過(guò)電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析結(jié)果顯示,導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層,由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。
2016/07/11 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享
8 月 29 日,F(xiàn)DA 在《聯(lián)邦公報(bào)》上發(fā)布通知,宣布對(duì)根據(jù) 21 CFR 803.19 批準(zhǔn)的 VMSR 計(jì)劃備選方案進(jìn)行小的技術(shù)性修改,以便與最新版本的 FDA 3500A 表和當(dāng)前的不良事件代碼保持一致。
2024/08/30 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
Imperative Care在ERT Consortium會(huì)議上公布其大口徑連續(xù)真空抽吸導(dǎo)管---Symphony臨床研究數(shù)據(jù)(SYMPHONY-PE),研究顯示:Symphony具有卓越的安全性、顯著療效和高效操作特性,未出現(xiàn)器械相關(guān)嚴(yán)重不良事件(SAE),且實(shí)現(xiàn)顯著血栓清除、短操作時(shí)間和極低失血量。
2025/09/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
歐盟理事會(huì)先后發(fā)布89/667/EEC、1999/51/EC、2002/62/EC、2009/425/EC號(hào)指令,對(duì)76/769/EEC進(jìn)行修訂,要求禁止使用有機(jī)錫化合物和二丁基錫氫硼烷(DBB)。其中,2009/425/EC號(hào)指令規(guī)定: 1.從2010年
2015/07/27 更新 分類(lèi):其他 分享
晶須生長(zhǎng)本質(zhì)上屬于一種自發(fā)的,不受電場(chǎng)、濕度和氣壓等條件限制的表面突起生長(zhǎng)現(xiàn)象,而以含Sn鍍層表面生長(zhǎng)的Sn晶須最典型。
2020/03/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享