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本文基于常規(guī)錫膏回流焊接工藝并開發(fā)導(dǎo)入新的二次回流工藝來改善焊接空洞,解決焊接空洞引起的鍵合、塑封裂損等問題。
2021/11/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
綜合錫、鈮元素的作用,作者設(shè)計(jì)了新型低錫中鈮鋯合金,并在含溶解氧環(huán)境中對其進(jìn)行了長達(dá)300天的堆外高壓釜腐蝕試驗(yàn)。
2024/09/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
錫須測試對于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的,它幫助確保元件在面對高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時(shí)不會(huì)發(fā)生故障。
2025/01/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
無鉛封裝工藝是制造商為了滿足RoHS指令要求或順應(yīng)電子產(chǎn)品無鉛化趨勢逐漸發(fā)展起來的,尤其是國外大多數(shù)進(jìn)口元器件基本都是采用無鉛工藝,這就導(dǎo)致在航天、航空系統(tǒng)里被迫引入了無鉛元器件,帶了諸多可靠性隱患。
2020/09/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為全面反映2019年我國醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測情況,國家藥品不良反應(yīng)監(jiān)測中心編撰了《國家醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測年度報(bào)告(2019年)》。
2020/04/28 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
為全面反映2020年我國醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測工作情況,國家藥品不良反應(yīng)監(jiān)測中心編撰了《國家醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測年度報(bào)告(2020年)》。
2021/03/24 更新 分類:監(jiān)管召回 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良,潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類:檢測案例 分享
為全面反映2022年我國醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測工作情況,國家藥品不良反應(yīng)監(jiān)測中心編撰了《國家醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測年度報(bào)告(2022年)》。
2023/04/12 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了醫(yī)療器械不良事件監(jiān)測檢查的要點(diǎn)。
2021/11/24 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
無菌醫(yī)療器械不良事件管理不合規(guī)典型案例
2022/09/08 更新 分類:監(jiān)管召回 分享