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本文對大燈PTH上錫不良進行了失效分析，并提出了改善建議。

2021/08/20 更新 分類：檢測案例 分享

某款PCBA上連接器在SMT后，部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗等測試分析手段查找失效原因。

2016/12/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享

送檢樣品為某PCBA板，該PCB板經(jīng)過SMT后，發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象，樣品的失效率大概在千分之三左右。該PCB板焊盤表面處理工藝為化學沉錫，該PCB板為雙面貼片，出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。

2021/06/09 更新 分類：實驗管理 分享

本文介紹了錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析，元件貼裝不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對及回流焊接不良相關(guān)原因分析與應(yīng)對。

2021/08/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了PCB吃錫不良的情況是的原因及用什么辦法能夠避免這一問題的出現(xiàn)。

2021/11/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

鍍金彈片焊接不良失效分析

2021/04/05 更新 分類：檢測案例 分享

常見焊錫不良的種類及對策。

2025/08/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛

2018/08/07 更新 分類：檢測案例 分享

錫焊連接周圍3mm部件是否要經(jīng)受GWT750灼熱絲試驗？

2023/06/08 更新 分類：檢測案例 分享

本文介紹了家電產(chǎn)品LED發(fā)光二極管引腳不上錫的失效機理分析。

2024/09/24 更新 分類：檢測案例 分享