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本文介紹了晶背供電技術(shù)芯片封裝技術(shù)等相關(guān)內(nèi)容。
2025/07/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討晶圓裂紋的類型、檢測(cè)方法及預(yù)防策略。
2025/09/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文講述GS-2278:晶型的特性鑒定和穩(wěn)健性研究
2025/11/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
氧化工藝:晶圓的保護(hù)膜和絕緣膜
2025/12/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳述晶圓鍵合原理、分類、襯底影響及鍵合力控制,探討工藝優(yōu)化與仿真應(yīng)用。
2025/12/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
金屬中的異類——非晶金屬,非晶金屬是指在原子尺度上結(jié)構(gòu)無(wú)序的一種金屬材料。
2018/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
11月初,2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在人民大會(huì)堂正式召開。本次國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)共157項(xiàng),包含特等獎(jiǎng)2項(xiàng)、一等獎(jiǎng)18項(xiàng)(含創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)1項(xiàng))、二等獎(jiǎng)137項(xiàng)。根據(jù)已公布名單顯示,157項(xiàng)國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目中共有21項(xiàng)來(lái)自醫(yī)療領(lǐng)域的獲獎(jiǎng)項(xiàng)目,占該項(xiàng)獎(jiǎng)勵(lì)的13.4%。
2021/11/21 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享
本文主要匯總了制劑研發(fā)與制劑生產(chǎn)常見問(wèn)題和經(jīng)驗(yàn)心得。
2021/02/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了制劑包材變更后,制劑申請(qǐng)人如何進(jìn)行評(píng)估和申報(bào)。
2024/01/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了制劑開發(fā)過(guò)程中的制劑變更與橋接研究。
2024/12/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享