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2024年,美國佐治亞理工學(xué)院和天津大學(xué)研究人員共同創(chuàng)造了世界上第一個(gè)由石墨烯制成的功能半導(dǎo)體,其可以實(shí)現(xiàn)更小、更快的電子設(shè)備,并可能應(yīng)用于量子計(jì)算。
2024/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
意法半導(dǎo)體推出其第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術(shù),在功率效率、功率密度和穩(wěn)健性方面樹立了新的標(biāo)桿。
2024/09/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
總結(jié)分析后挑選出了2025年全球半導(dǎo)體將出現(xiàn)或高速發(fā)展的10大技術(shù)趨勢,本文將探討這些先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展方向和市場前景。
2024/12/19 更新 分類:行業(yè)研究 分享
近日,北京市華科精準(zhǔn)醫(yī)療科技有限公司研發(fā)的“磁共振監(jiān)測半導(dǎo)體激光治療設(shè)備”獲批上市,下面嘉峪檢測網(wǎng)與您一起了解一下磁共振監(jiān)測半導(dǎo)體激光治療設(shè)備在臨床前研發(fā)階段做了哪些實(shí)驗(yàn)。
2023/04/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
全球半導(dǎo)體市場在 2014 年 9.9% 的高速增長后, 2015 年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑,根據(jù) SIA 公布的最新數(shù)據(jù), 2015 年全球半導(dǎo)體市場銷售額 3352 億美元,同比下降了 0.2% 。 全球半導(dǎo)體市場
2016/03/21 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文介紹了封裝結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體激光器失效機(jī)理與案例分析和半導(dǎo)體激光器未來發(fā)展趨勢三方面主要內(nèi)容。
2021/05/11 更新 分類:檢測案例 分享
半導(dǎo)體材料氧化鎵的性能潛力及面臨的挑戰(zhàn)。
2021/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹外延工藝的定義、關(guān)鍵要點(diǎn)、目標(biāo)、工藝、影響因素、工藝方法等內(nèi)容。
2025/08/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要帶你了解薄膜制備技術(shù)。
2025/09/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹芯片的隱形殺手--噪聲
2025/11/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享