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對半導(dǎo)體晶圓在濕法清洗工藝中可能導(dǎo)致的各種缺陷成因進(jìn)行分析,并對缺陷的處理方式做了簡要探討。
2024/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文探討了宇航、車載和工業(yè)控制等行業(yè)數(shù)據(jù)處理需求增長,推動半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度發(fā)展。
2024/10/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在半導(dǎo)體世界中,了解芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是至關(guān)重要的,它不僅關(guān)系到芯片的性能,也是工程師們在故障分析、制造工藝優(yōu)化和新材料研究方面的重要工具。
2024/11/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體器件和普通電子設(shè)備一樣,其故障區(qū)域可分為早期故障、偶然故障和耗損故障這三種類型,故障率隨時間的變化曲線被稱為浴盆曲線。
2024/12/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,美國半導(dǎo)體初創(chuàng)公司 Zero ASIC 宣布推出世界上第一款開放標(biāo)準(zhǔn) eFPGA IP 產(chǎn)品Platypus。
2025/03/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了二次離子質(zhì)譜法的工作原理、特點(diǎn)與優(yōu)勢與應(yīng)用。
2025/03/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天,我想和大家分享一下 3D IC 設(shè)計與封裝技術(shù)的最新進(jìn)展、行業(yè)應(yīng)用,以及未來的發(fā)展趨勢。
2025/05/12 更新 分類:行業(yè)研究 分享
本文將從定義、結(jié)構(gòu)、作用及缺失風(fēng)險四個維度,全面解析這一芯片 "守護(hù)者" 的技術(shù)內(nèi)涵。
2025/05/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
這一篇將會介紹幾種薄膜制備方法,在半導(dǎo)體加工工藝中,被提及最多就是光刻和刻蝕,其次就是外延(薄膜)工藝了。
2025/06/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
闡述化學(xué)試劑對機(jī)械件的腐蝕評估方法、壽命預(yù)測模型,結(jié)合半導(dǎo)體設(shè)備案例,強(qiáng)調(diào)科學(xué)評估的重要性。
2025/10/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享