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本文介紹了功率半導(dǎo)體,功率循環(huán)測試及功率循環(huán)測試標準標準。
2022/09/24 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文介紹了環(huán)形振蕩器工作原理。
2025/04/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
ASM設(shè)備EFO Parameter參數(shù)介紹更新。
2025/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文簡要地說明了半導(dǎo)體內(nèi)存封裝工藝。
2025/12/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
據(jù)麥姆斯咨詢報道,華芯半導(dǎo)體是目前國內(nèi)唯一一家能夠自主完成垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)和藍光半導(dǎo)體激光器芯片外延及芯片工藝制造,并實現(xiàn)量產(chǎn)的高科技公司
2018/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,天津大學(xué)李立強-陳小松團隊受多晶薄膜重結(jié)晶(一種自發(fā)的形態(tài)不穩(wěn)定現(xiàn)象)的啟發(fā),開發(fā)了一種空間限域重結(jié)晶的方法.
2023/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的報告,2024 年全球半導(dǎo)體芯片銷售額將增長 19.1% 至 6276 億美元,預(yù)計 2025 年增長率將達到兩位數(shù)。
2025/02/08 更新 分類:行業(yè)研究 分享
電子元器件可靠性標準,不僅可為LED可靠性標準的制定發(fā)揮承前啟后、繼往開來的作用,還可與已經(jīng)公布的LED標準一起成為凈化LED市場的法規(guī)。
2021/03/29 更新 分類:法規(guī)標準 分享
本文從“要進行的高純材料分析”、“ICP-MS原理”、“ICP-MS的結(jié)構(gòu)”及“維護保養(yǎng)”四大方面介紹了ICP-MS分析技術(shù)。
2021/06/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
最新消息,近日佳能(Canon)發(fā)布了一個名為 FPA-1200NZ2C 的納米壓印半導(dǎo)體制造設(shè)備,號稱通過納米壓印光刻(NIL)技術(shù)實現(xiàn)了目前最先進的半導(dǎo)體工藝。
2023/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享