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7月30日，國家藥監(jiān)局審評中心發(fā)布《發(fā)酵/半合成抗生素仿制藥有關(guān)物質(zhì)限度指導(dǎo)原則》，并自發(fā)布之日起施行！

2025/07/30 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

2025年上半年中國醫(yī)療器械出海非洲盤點(diǎn)。

2025/08/13 更新 分類：行業(yè)研究 分享

本文主要介紹外延工藝的定義、關(guān)鍵要點(diǎn)、目標(biāo)、工藝、影響因素、工藝方法等內(nèi)容。

2025/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文將帶您了解如何通過DPA分析技術(shù)，像"火眼金睛"一樣識別這些假冒偽劣器件。

2025/09/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要帶你了解薄膜制備技術(shù)。

2025/09/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹芯片的隱形殺手--噪聲

2025/11/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

0.2nm 將到來，最新芯片路線圖發(fā)布

2025/12/30 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

半自動化學(xué)發(fā)光免疫分析儀適用于對人類血清、血漿或其他體液中的各種被分析物進(jìn)行定量或定性檢測的半自動化學(xué)發(fā)光免疫分析儀（以下簡稱分析儀），為Ⅱ類醫(yī)療器械。本文對半自動化學(xué)發(fā)光免疫分析儀的研發(fā)實(shí)驗(yàn)要求、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與主要風(fēng)險等內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。

2021/07/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

西安交通大學(xué)楊樹明教授提出的《如何解決三維半導(dǎo)體芯片中納米結(jié)構(gòu)測量難題？》，分析了三維半導(dǎo)體芯片未來發(fā)展對測量技術(shù)的需求，探索了大深寬比納米結(jié)構(gòu)測量的最新發(fā)展方向，研究了大長徑比納米探針技術(shù)在新一代半導(dǎo)體芯片測量中的可行性。

2021/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，中國科學(xué)院金屬研究所沈陽材料科學(xué)國家研究中心與國內(nèi)多家單位合作，設(shè)計(jì)二維半導(dǎo)體與二維鐵電材料的特殊能帶對齊方式，將金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）與非隧穿型的鐵電憶阻器垂直組裝，首次構(gòu)筑了基于垂直架構(gòu)的門電壓可編程的二維鐵電存儲器。

2022/11/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享