您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
掃描電鏡主要由七大系統(tǒng)組成,即電子光學(xué)系統(tǒng)、信號(hào)探測(cè)處理和顯示系統(tǒng)、圖像記錄系統(tǒng)、樣品室、真空系統(tǒng)、冷卻循環(huán)水系統(tǒng)、電源供給系統(tǒng)。
2019/09/11 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
紅外乳腺檢查儀是依據(jù)人體軟組織對(duì)紅外光輻射有選擇性吸收的特性,由紅外光源探頭對(duì)乳腺組織進(jìn)行透視掃描,經(jīng)紅外攝影取像和計(jì)算機(jī)處理的組織圖像顯示在屏幕上。
2021/05/31 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
現(xiàn)將技術(shù)審評(píng)發(fā)補(bǔ)中的常見(jiàn)問(wèn)題以及日常咨詢中的共性問(wèn)題進(jìn)行梳理,希望能讓大家更直觀、更詳細(xì)地了解相關(guān)技術(shù)審評(píng)要求。
2025/03/31 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
醫(yī)用內(nèi)窺鏡圖像處理器變更注冊(cè)時(shí),內(nèi)置自研軟件發(fā)生變更,能否直接變更自研軟件的名稱和規(guī)格而非按軟件版本命名規(guī)則進(jìn)行相應(yīng)變更,如果可以請(qǐng)問(wèn)需要提交哪些驗(yàn)證材料來(lái)支撐變更有效安全性。
2025/04/23 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
射線探傷是用X射線或γ射線來(lái)檢測(cè)工件的內(nèi)部缺陷。一般用X射線探傷機(jī)或γ射線源作為射線源。射線穿透工件到達(dá)膠片,透照后的膠片經(jīng)過(guò)膠片處理得到底片,把底片放在觀片燈上觀察,可以看到不同黑度構(gòu)成的不同形狀的影像。由于射線探傷圖像直觀,能確定缺陷平面投影的位置、尺寸和分布情況,容易判定缺陷的性質(zhì);底片或數(shù)字圖像能長(zhǎng)期保存;對(duì)檢測(cè)對(duì)象既不破壞也不污
2020/10/24 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
彩超通常由探頭(相控陣、線陣、凸陣、機(jī)械扇掃、三維探頭、內(nèi)窺鏡探頭等)、超聲波發(fā)射/接收電路、信號(hào)處理和圖像顯示等部分組成。利用超聲多普勒技術(shù)和超聲回波原理,同時(shí)進(jìn)行采集血流運(yùn)動(dòng)、組織運(yùn)動(dòng)信息和人體器官組織成像的設(shè)備
2018/09/11 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
PCBA樣品金相切片主要步驟有取樣、鑲嵌、研磨、拋光。與普通金屬樣品相比,PCBA切片樣品具有體積小,成分復(fù)雜,磨拋位置要求精準(zhǔn)的特點(diǎn),對(duì)手工制樣的經(jīng)驗(yàn)和技巧有更高的要求,要對(duì)制樣過(guò)程進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整,不能人為引入缺陷,造成焊點(diǎn)變化,要兼顧樣品制備的速度與質(zhì)量。
2020/10/18 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
在SEM電鏡的測(cè)試過(guò)程中,但能否拍出好形貌不僅取決于樣品制作的好壞,實(shí)驗(yàn)測(cè)試過(guò)程中鍍膜處理、加速電壓、束斑變化、掃描速度、工作距離等參數(shù)對(duì)圖像的質(zhì)量影響也至關(guān)重要,這是一個(gè)綜合平衡的過(guò)程。因此在測(cè)試的過(guò)程中,針對(duì)不同的樣品性質(zhì)選擇合適的測(cè)試條件可以獲得高質(zhì)量的圖片,得到樣品的真是面貌。本文主要通過(guò)具體的實(shí)例對(duì)影響因素進(jìn)行解釋分析。
2019/09/10 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
對(duì)粒度進(jìn)行檢測(cè)分析的方法有很多,最常用到的兩大類測(cè)量方法——圖像法與激光衍射法,其中圖像法包括電鏡法和顯微圖像法兩種形式。
2019/10/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文對(duì)醫(yī)學(xué)圖像存儲(chǔ)傳輸軟件的研發(fā)實(shí)驗(yàn)要求、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與主要風(fēng)險(xiǎn)等方面的內(nèi)容進(jìn)行了詳細(xì)的介紹。
2021/07/22 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享